龙微科技依靠专业的技术能力，能够提供各类单面板、精密双面板、4-38层多层板、数钻盲孔、埋孔板、一阶激光盲孔板、二阶激光盲孔板、三阶激光盲孔板、四阶激光盲孔板、五阶激光盲孔板、六阶激光盲孔板、七阶激光盲孔板、激光埋孔板、超高频板(100HZ以上)、陶瓷板、铝基板等电路板PCB抄板服务，以下是我们详细的抄板技术能力参数列表
SMT加工包括快速样品SMT加工、小批量SMT加工、中批量生产SMT加工
快速样品SMT加工：针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1—— 100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。
小批量SMT加工：产品研发完成，为产品的批量生产作准备；进行试生产，数量在101—— 1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产；包括单个的 BGA 来料焊接加工，整板SMT的加工；一般情况3 — 5个工作日内交（交货时间须看电路板的复杂情况）。
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电子产品的仿制克隆是指在既有电子产品实物的前提下，通过运用多种反向解析与推理手段，将原有产品的技术资料与生产文件完整还原，然后再根据这些资料文件进行产品从样板PCB制板到元器件焊接加工再到整套产品样机的复制过程，在这个过程中，技术人员还可以通过修改PCB布局布线或者对产品整体功能进行增加或剔除使产品仿制克隆避免产权纠纷，为客户解除后顾之忧，带来更大经济效益。
龙微科技长期专业提供各类MCU单片机解密、专用IC芯片解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、FPGA/CPLD芯片解密等解密服务以及所有芯片解密相关技术转让与咨询服务。
我们采用国际上先进的IC专业检测设备及算法研究软件，可准确了解各类IC芯片及单片机核心架构和指令代码，可将芯片内程序代码完整导出，并可在已有代码的基础上进行反向解析与探讨，为掌握单片机新颖设计思路、进行产品可行性研究及竞争信息分析提供完整解决方案。
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龙微科技IC解密服务：
龙微科技长期致力于疑难IC解密研究，努力提高芯片解密成功率、降到芯片解密抄板、缩短IC解密周期，已率先突破业内数以千计的IC芯片解密难题。特别是对芯片解密中的过错攻击技术、硬件安全分析、UV 攻击技术、EEPROM 和 Flash技术分析、安全保护位置的查找以及侵入式攻击与非侵入式攻击技术，龙微科技均拥有透彻的理解和丰富的实战应用经验，经过多次反复实验，可以为每一款芯片提供经济价值、可靠性、成本控制优势的解密技术手法。帮助您在短时间内以更低的成本成功完成芯片解密。
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北京龙微科技不仅拥有丰富的电子元件测试、选型经验，通过资料查询、电路分析等途径迅速准确地确认元件的型号及相关参数外，还拥有专业级精确的测量仪器设备，可准确并高精度的完成对元器件的确认，为客户提供规范、信息完备、准确性强的元器件清单（BOM单），从而为客户节约大量的人力和成本，加快产品的量产进程，最大限度提升客户竞争力。
一件产品，由几个部分组成，除去外壳外，核心的就是pcb电路板。而PCB电路板的的基础就是PCBA,，如果需要获取PCBA，就需要PCB原理图。在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。而反推PCB原理图，也被称为PCB文件返原理图或逆向原理图设计，它是指根据PCB文件或者直接根据PCB板实物描绘原理图，旨在说明线路板原理及工作情况，并且这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。
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任意一款产品，如需进行生产，在所需的技术资料中，必不可少的需要一份称作BOM清单的文件。BOM清单指的是什么呢？BOM即Bill Of Material，简单定义即“记载产品组成所需使用材料的表格”。它不仅是一种技术文件，还是一种管理文件，是联系与沟通各环节的纽带。在PCB抄板过程中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购、PCB板的各种功能模块，及最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。一般来说，BOM清单主要用于样板克隆过程中的元器件采购，只有依据BOM清单采购来的电子元器件并准确焊接到PCB板上，才能保证整个电路板的调试成功。
...北京龙微科技在PCB抄板领域里，一直是行业的领跑者，龙微科技结合了最新的EDA设计软件、并拥有专业的抄板技术人员及先进的工艺技术，可克隆单层、双层、多层（最高为32层）PCB电路板，能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作，无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备、盲孔埋孔
