板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。
使用SMT会比THT来得省钱，因为PCB上的零件会更密集（也会比较小）。
另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。
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各层定义及描述：
顶层布线层，设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
底层布线层，设计为底层铜箔走线。以防止铜箔上锡
顶层 / 底层阻焊绿油层，顶层 / 底层敷设阻焊绿油。保持绝缘。焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
外扩 0.1016mm 波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，l 过孔在设计中默认会开窗（ OVERRIDE 0.1016mm 即过孔露铜箔。不要露铜，则必须将过孔的附加属性 SOLDER MASK 阻焊开窗）中的 PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
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印刷电路板图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格
控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。
（一） 检查项目
1， 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷；
2， 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等；
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工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。
工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；
2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号
或标志；
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波峰炉如何保养：分四部分
1. 机械部分：如果机台运转时太长，未保养，点检就会出现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度不好，链条速度减慢，传动轴可能生锈导致轨道变形（如喇叭口。梯形等状）就会导致掉板，卡板现象，出现炉后品质不良，轨道水平变形等情况。既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间。
2. 发热管部分：如果使用时间过长未对发热管保养和更换，会出现发热管发热温度不均匀，发热管老化，断裂，SMT回流焊炉就会影响贴片元件的熔锡焊接效果，如出现冷焊，锡珠等不良效果，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB’A的作用（达不到润焊效果）。锡槽的焊锡熔化时间延长，因温度不均匀导致爆锡（因锡在熔化时爆到链条，轴承上卡死），温控表示不准确（可能会导致误判）等等。这样既对品质没有保证又浪费了生产时间，更会增加机械成本，人工成本和物料成本。
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1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil；
2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：
①制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。
②塞孔层（JOB.bga）：以孔层碰2MM层（用pcb面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择），参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：JOB.bga（注意，如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗）。
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1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。
2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。
3、每个布线层有一个完整的参考平面。
4、多层板层叠、芯材(CORE)对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。
5、板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板厚为1.6mm。
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既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述：
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