方法一
　　预成形(preform)。重整锡球的一个方法涉及使用焊锡预成形(通常配合元件的锡球阵列或者保持在纸张上或者结合在一起)。这些可从某些焊锡制造商那里获得。如果是共晶锡球，这些预成形需要在一个受控的环境(回流炉或头)使用助焊剂焊接于元件。高温、非熔化焊锡球需要使用丝印或滴注锡膏的方法来附着于元件。
　　使用BGA预成形附着锡球阵列的典型工艺步骤是：
　　清除焊锡残留。元件上的焊盘需要为重新安装锡球作准备。残留焊锡可用焊锡吸锡带(solder braid)清除，和装备有片状烙铁嘴的直接电力烙铁一起使用。用热的烙铁嘴在焊盘上一行一行地清除。操作员必须小心地保持吸锡带在烙铁嘴与板之间。旧的焊锡可以迅速去掉，而没有直接烙铁与基板接触的焊盘损伤的危险。随后，元件上的助焊剂残留应该用认可的溶剂清除，让焊盘区域清洁。
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PBGA在生产现场使用时，真空包装的元件拆封后，必须交叉检查包装的湿度卡，湿度卡上的湿度标示超标时，不得直接使用，必须进行除湿处理后方可使用。生产现场领用非真空包装的元件时，必须检查该料的湿度跟踪卡，以确认该料的湿度状态，无湿度跟踪卡的非真空包装的元件不得使用。同时严格控制PBGA在现场的使用时间和使用环境，使用环境应该控制在25摄氏度左右，湿度控制在40-60%之内，PBGA现场的使用时间应控制在24小时以内，超出24小时的PBGA必须重新进行除湿处理。
　　PBGA的返修
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热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。
　　在导轨间卡板的原因：
　　１．导轨与板子的距离过近或距离过远，调节导轨便可解决。
　　２．挂板孔不在印制板边缘正中心，更正挂板孔位置可解决。
　　３．印制板边角不规整，加边框可以解决。
　　４．印制板返工时边缘挂锡过厚，用手将印制板插入焊料槽中然后取出。
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封装库工程师：专职建库，熟知当今主流板厂、贴片厂商的工艺能力、技术参数，结合本公司的产品实际，并据此完成当前高速高密条件下的PCB封装建库工作。
　　PCB设计工程师：设计人员必须具备广泛的PCB周边知识，诸如电子线路的基本知识，PCB的生产、贴片加工的基本常识，DFX（DFM/DFC/DFT）设计，同时还需要掌握高速PCB的层叠设计、阻抗设计、信号完整性知识、EMC知识等，综合考虑现代PCB设计的各项要求，完成PCB的布局、布线工作。
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印制板的蚀刻工艺所用的蚀刻液种类较多，针对我们使用的碱性蚀刻液来说，影响其蚀刻效果的因素有铜离子浓度、pH值、氯离子浓度及温度等。蚀刻液中Cu：+浓度、pH值、NH4Cl浓度和蚀刻液的温度，都影响着蚀刻速率。要保证良好的蚀刻质量，需控制好上述各因素。
　　1铜离子浓度
　　蚀刻液中Cuz+起着氧化剂作用，其浓度的高低是影响蚀刻速率的主要因素。在印制板蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，溶液的比重将不断升高。经实践证实：随着铜离子浓度增加，蚀刻速率逐渐加快，但溶液中铜离子增加到一定程度时蚀刻速率反而下降。通过控制比重，来保证蚀刻液中铜离子的浓度。最佳的铜量浓度为90g／l-125g／I之间。
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PCB工艺故障：孔壁出现残屑
　　原因：
　　(1)盖板或基板材料材质不适当
　　(2)盖扳导致钻头损伤
　　(3)固定钻头的弹簧央头真空压力不足
　　(4)压力脚供气管道堵塞
　　(5)钻头的螺旋角太小
　　(6)叠板层数过多
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线路板(PCB)数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。
　　一、走刀方向、补偿方法
　　当铣刀切入板材时，有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃，而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者，被加工面光洁，尺寸精度高。主轴总是顺时针方向转动。所以不论是主轴固定工作台运动或是工作台固定主轴运动的数控铣床，在铣印制板(PCB)的外部轮廓时，要采用逆时针方向走刀。这就是通常所说的逆铣。而在线路板(PCB)内部铣框或槽时采用顺铣方式。铣板补偿是在铣板时机床自动安照设定值让铣刀自动以铣切线路的中心偏移所设定的铣刀直径的一半，即半径距离，使铣切的外形与程序设定保持一致。同时如机床有补偿的功能必需注意补偿的方向和使用程序的命令，如使用补偿命令错误会使线路板的外形多或少了相当于铣刀直径的长度和宽度的尺寸。
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（1）水预浸
　　水预浸的目的是洗去铜表面上的杂质和使铜层面润湿，以便酸洗时的速度加快，才好控制整个机器的传递速度，因机器的传递速度太慢，会过分研磨铜表面。
　　（2）酸洗
　　酸洗是采用5~10%的硫酸溶液进行喷淋，时间控制在1分钟以内。酸洗主要除去板面上的化学杂质，并使铜表面轻微的微蚀。操作前要检查喷嘴是否堵塞，以免有的地方喷射不到，影响酸洗的效果。酸洗后用市水冲洗掉溶液。
　　（3）刷板
　　PCB刷板机的目数分为300目和500目两种。使用300目的先进行粗刷，粗刷的刷辊压力要控制在2.2以下，才不至使基材和铜层表面受到不能接受的划痕，而影响印制板面的外观。再用500目的进行细刷，此时的刷辊压力要控制在2.4~2.5之间，细刷使板面的刷痕密度提高，这样使阻焊与板面间的机械作用增强。刷板的作用是机械的刮掉板面的污物并同时粗化铜表面。在操作前要打开水源喷水，还要定期的检查喷嘴，以保证喷水的压力，这样可减少尼龙对板面和孔内的污染，同时还能延长尼龙刷辊的寿命。
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pcb网印图像的质量和网印料的成膜状态受到印料自身性能的影响，pcb网印过程中，因印料产生的故障有
　　（1）堵孔
　　（2）印制板的反面被印料沾污
　　（3）粘接不良
　　（4）粘网
　　（5）针孔麻点
　　（6）印制导线成锯齿状
　　（7）网印图形上有丝网纹
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在布局上，pcb尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
　　因此，必须优化PCB板设计：（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
　　（2）重量大的（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。
　　（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
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