从字面上可以看出，对整个印制板进行电镀，就叫全板电镀，只对需要的图形部分进行电镀，就是图形电镀。电镀是印制线路板制造中经常用到的制造方法。全板电镀时，完成钻孔后的线路板经过去钻污、微蚀、活化后，进行化学镀铜，再进行全板电镀。电镀完成后再进行图形的印制(正像图形，即所需要的线路形成图形)，然后将非图形部分脱膜、蚀刻，就形成了印制线路，脱去线路上的挽蚀膜后即成为印制线路板。
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1.毛刺
产生原因:
凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切.
凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。
刃口磨损或出现圆角与倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整个断面产生不规则的撕裂.
解决方法:
合理选择凹、凸模的冲裁间隙。这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间，当凸模切入材料时,刃口部形成楔子,使板材产生近于直线形的重合裂纹。
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1.根据模具设计计算的冲裁力，模具的大小，闭合高度等选择冲床（包括类型，吨位）。
2.开动冲床，全面检查包括离合器、刹车，滑块等各部分是否正常，操作机构是否可靠，决无连冲现象。
3.冲模下的垫铁，一般是2块，必须在磨床上同时磨出，确保模具安装平行、垂直。垫铁放置的闰置即不防碍落料同时又要尽可能靠近模具中心。
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能力要求：
1、能制作简音的封装，如DIP10等到；
2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则；
3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线；
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1．软性PCB分类
软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：
1.1单面软性PCB
单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等
1.2双面软性PCB
双面软性PCB，有两层导体。这类双面软性PCB的应用和优点与单面软性PCB相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a无金属化孔、无覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性PCB较少应用。
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（1）双列直插封装（DIP） 双列直插封装（Dual In-line Package，DIP），是上世纪70年代流行的封装技术，它具有适合PCB的穿孔安装、易于PCB的布线和操作方便 等优点。DIP又具有多种封装结构形式：多层陶瓷双列直插式、单层陶瓷双列直插式和引线框架式DIP。其中，引线框架式DIP又包含玻璃陶瓷封装式、塑料包封结构式以有陶瓷低熔玻璃封装式3类。这种封装技术的缺点是封装尺寸大，封装效率很低。例如，采用40根I/O引脚的塑料包封双列直插式封装的CPU，其芯片面积与封装面积之比为1：80，远远低于1。采用这种封装形式的典型芯片有Intel公司的8086、80286等。
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对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能，也影响印制板结构的生产率。
对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：
1)酚醛浸渍纸。
2)丙烯酸—聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。
3)环氧浸渍纸。
4)环氧浸渍玻璃布。
每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以冲制的。 金属化孔印制板最常用的材料是环氧—玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。
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1.SI问题的提出
随着IC输出开关速度的提高,不管信号周期如何,几乎所有设计都遇到了信号完整性问题.即使过去你没有遇到SI问题,但是随着电路工作频率的提高,今后一定会遇到信号完整性问题.
信号完整性问题主要指信号的过冲和阻尼振荡现象,它们主要是IC驱动幅度和跳变时间的函数.也就是说,即使布线拓扑结构没有变化,只要芯片速度变得足够快,现有设计也将处于临界状态或者停止工作.我们用两个实例来说明信号完整性设计是不可避免的.
2,设计前的准备工作
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1 适用范围
本规范适用于所有委托外协加工的印制电路板的原理图、PCB板图、元器件清单、网络表、PCB板成品等的检查、审核。
2 原理图检查
2.1 原理图连线准确，无歧义、无漏线、无多余线，注意节点的放置及连线与元器件管腿的对接。
2.2 所选元器件应满足产品设计基本要求并要求明确标注所选器件型号，编号及其封装型号，无多余元件。
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印制板的安装方法与板间配线的原则是：降低温升和抑制连线上引起家的干扰。
安装和使用多块印制板时，垂直安装方法比水平安装方式的散热性能好，印制板的安装位置应躲开机箱上的通风孔。
对于多块印制板之间的搭接线，应注意以下几点：
(1) 板与板之间的信号线越短越好。
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