(1)图形电镀法
    覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层
    (2)全板电镀法
    覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金
　在以上印制电路板制作过程中都有化学镀铜工艺，化学镀铜是印制电路板制作过程中很重要的环节。化学镀铜的特点是，溶液含有络合剂或螯合剂。其还原剂采用的是甲醛。
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(1)图形电镀法
    覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层
    (2)全板电镀法
    覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金
　在以上印制电路板制作过程中都有化学镀铜工艺，化学镀铜是印制电路板制作过程中很重要的环节。化学镀铜的特点是，溶液含有络合剂或螯合剂。其还原剂采用的是甲醛。
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1)首先，最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。
2)根据电路中所用的封装形式来确定电路参数，这对于裁切出一个实际电路的纸模板很有帮助。通过弯曲和成型模板的实验，可以达到最高效率。设计最大的电路网络，可以使一个面板包含尽可能多的电路。
3)确定配线位置和导线的路径，这将决定导体层的数量。电路成本通常随层数的增加而增加。例如，两个两层电路可能比一个四层电路更便宜。
4)根据电流承载能力和电压计算导线宽度和间距。
5)确定使用何种材料。
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一、“测试板”电阻测定
　　将覆铜板剪裁成一定尺寸的小板，上面按一定规律钻一定数量不同孔径的通孔，挂到生产板挂具上，完成直接电镀制程，不经电镀铜直接水洗，风干，测定板两面的电阻值。
推荐“测试”板大小为7.6x10cm2板厚1.6mm，钻孔φ3mm 2个（用于挂板），φ1.0mm孔10个，φ0.8mm孔20个，φ0.5mm孔20个，此种测试板经直接电镀制程、水洗后用电吹风吹干，然后测两面电阻。
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第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。
第2步：将PCB图打印到热转印纸上。
第3步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。
第4步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
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        （1）印刷线路图起到电原理图和实际线路板之间的沟通作用，是方便修理不可缺少的图纸资料之一，没有印刷线路图将影响修理速度，甚至妨碍正常检修思路的顺利展开。
　　（2）印刷线路图是一种十分重要的修理资料，它将线路板上的情况一比一地画在印刷线路图上。
　　（3）印刷线路图表示了电原理图中各元器件在线路板上的分布状况和具体的位置，给出了各元器件引脚之间连线（铜箔线路）的走向。
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PCB复合材料微钻磨损包括化学磨损和摩擦磨损。化学磨损是由于PCB材料中释放出的高温分解产物对微钻材料WC-Co硬质合金中的Co粘结剂的化学侵蚀所造成的。在300℃左右，这种侵蚀反应已比较明显。而在钻进速度低于150mm/min时，化学磨损不再是磨损的主要形式，摩擦磨损成为磨损的主要形式。PCB微钻的磨损还与切削速度、进给量及钻头半径对纤维束宽度的比值有关。Inoue等人的研究表明：钻头半径对纤维束(玻璃纤维)宽度的比值对刀具寿命影响较大，比值越大，刀具切削纤维束宽度也越大，刀具磨损也随之增大。在实际应用中，新钻头钻达2500个孔需研磨，一次研磨钻头达2000个孔需再研磨，二次研磨钻头达1500个孔需再研磨，三次研磨钻头达1000个孔报废。
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　　1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
　　2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
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1两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。
 2主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。
 3每个布线层有一个完整的参考平面。
 4多层板层叠、芯材（CORE）对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。
 5板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板厚为1.6mm。
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(1)控制关键信号线的走线长度
在设计有高速跳变边沿的信号线时，为避免PCB 板上的传输线效应，高速信号线的长度应尽可能的短。对于采用COMS或TTL电路设计的系统，工作频率小于10MHz时，布线长度应小于700mil，上作频率在50MHz时，布线长度应小于150mil；工作频率超过75MHz时，布线长度应在100mil以内。超过这个标准就会存在传输线效应。
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