1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成PCB夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
　　2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。
　　改善方法：
　　(1)增加抗镀层的厚度：选择合适厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。
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　　产品质量更为可靠，水平电镀技术的发展不是偶然的而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进。能实现规模化的大生产。与垂直电镀工艺方法相比具有以下优点：
　　无需进行手工装挂，１）适应尺寸范围较宽。实现全部自动化作业，对提高和确保作业过程对基板表面无损害，对实现规模化的大生产极为有利。
　　无需留有装夹位置，２）工艺审查中。增加实用面积，大大节约原材料的损耗。
　　使基板在相同的条件下，３）水平电镀采用全程计算机控制。确保每块PCB的外表与孔的镀层的均一性。
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一、低峰值温度
　　峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响PCB切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。
　　二、低收缩率
　　冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙，在试样进行打磨时，一些磨料（例如砂纸上的碳化硅颗粒）就可能会嵌入此缝隙中，在下一道工序中，这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ，影响打磨效果。Technovit 树脂收缩率仅为5.4%，大大低于竞争产品。
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　　钻铣不良型爆板常发生在密集孔区和板边位置，其成因主要是钻铣加工过程中的机械应力影响。实践中解决这类问题的方法主要有：
　　（1）在BGA 等密集孔区，钻孔时除参数应优化外，最好能够采取跳钻；
　　（2）钻孔后的烘板处理对预防爆板有一定的帮助；
　　（3）发生在板边的爆板一般与成型铣板有关，应控制铣刀的寿命和叠板块数。

热机械分析技术
　　用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能，常用的负荷方式有压缩、针入、拉伸、弯曲等。测试探头由固定在其上面的悬臂梁和螺旋弹簧支撑，通过马达对试样施加载荷，当试样发生形变时，差动变压器检测到此变化，并连同温度、应力和应变等数据进行处理后可得到物质在可忽略负荷下形变与温度(或时间) 的关系。根据形变与温度(或时间)的关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。TMA 的应用广泛，在PCB 的分析方面主要用于PCB 最关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB 在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。
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　在Pcb覆铜板的生产流程中，一般包括：胶液制备、浸胶、粘结片贮存、组合、层压、成品检验(含外部和内部质量检验)、剪切包装等工序。在上述的流程中，每一个工序都贯穿着环境控制的要求，只是根据具体工序的具体情况，其控制要素相应的不同，或者要求的程度不同。
　　1、胶液制备和浸胶
　　在这两个工序中，要求基本是相同的，主要是对洁净度的要求，重点是防止外来污染物进入到胶液中，或在浸胶过程中污染粘结片的表现，而最终造成对产品的污染。在外来污染物中，重点的预防对象是大气中的粉尘和飞虫(如蚊子和苍蝇)。
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　　*单面板工艺流程
　　开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验
　　*双面板喷锡板工艺流程
　　开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
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　印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。
　　在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。
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　　（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
　　确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
　　（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限  制，当应力消除时产生尺寸变化。
　　在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强  度的差异。
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　　背景资料
　　美国导线规格(AWG)体系于1857年由J.R. Brown建立，称为Brown & Sharp (B&S)规格。从导线的生产工艺可以知道，导线是通过一系列直径逐渐减小的孔拉制而成，导线的规格大致反映了拉制所需要的步骤数。例如一个规格为24的导线比规格为20的导线多拉4次。表中所列为目前导线规格及其相应的直径和横截面面积。
　　在所有的资料中并没有对这些步骤进行具体定义，但有一点是一致的：规格0000 (4/0)，其直径定义为0.4600英寸；规格36，其直径为0.0050英寸。其它规格的几何尺寸都介于两点之间。如果这些尺寸均匀分布，则任何两个相邻直径之间的比值可由下式得出(注意：在规格0000和规格36之间共有39级)。
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