１．导轨与板子的距离过近或距离过远，调节导轨便可解决。
　　２．挂板孔不在印制板边缘正中心，更正挂板孔位置可解决。
　　３．印制板边角不规整，加边框可以解决。
　　４．印制板返工时边缘挂锡过厚，用手将印制板插入焊料槽中然后取出。
　　５．导轨出锡孔被铅锡阻塞过多造成卡板，可用热焊料熔去，可用硬物顶出。
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影响线路板可靠性的因素与所使用的环境不同而有所不同，主要因素还是基板的材质质量。尤其是某些潜在的因素，当外部条件发生变化并成为诱导因素时，就会加速潜在因素向临界状态转变，最终导致故障。
　　从基材的内在因素来看，决定基板材质的有：高频特性、耐热性、耐湿性、尺寸精度、加工性能、机械强度、表面平整度、绝缘性、热传导性等。这些性能还和时间和温度有密切关系，也就是抗老化性能。一些在正常条件下可以合格的基板，在长时间和高潮湿条件下，所有指标都会劣化。而高温和高湿是与产品所处的环境有关的。
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（1）印刷线路图表示元器件时用电路符号，表示各元器件之间连接关系时不用线条而用铜箔线路，有些铜箔线路之间还用跨导通连接，此时又用线条连接，所以印刷线路图看起来很“乱”，这些都影响识图。
　　（2）从印刷电路设计的效果出发，线路板上的元器件排列、分布不象电原理图那么有规律，这给印刷线路图的识图带来了诸多不便。
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一、焊盘的重叠
　　1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
　　2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

　　二、图形层的滥用
　　1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
　　2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
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1.　可用串个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
2.　尽量让时钟信号电路周围的电势趋近于0，用地线将时钟区圈起来，时钟线要尽量短。
3.　I/O驱动电路尽量靠近印制板边。
4.　闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接输出端。
5.　尽量用45°折线而不用90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
6.　时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
6.　pcb元件的引脚要尽量短。
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　　通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。
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　　1. 电烙铁的选择
　　电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。在制作过程中选用30W左右的功率比较合适。
　　电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。
　　2. 焊锡和助焊剂
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　　1 外观检查外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。
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　(1)当对线路板做敷形涂层时，不需要涂层的部分应在工程设计时在图上标注出来。设计时应考虑涂层对线间电容的影响。
　　(2)对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在0.25mm到0.70mm之间。较大的孔径对机器插装有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径，因此需要在这两者之间取得一个平衡。
　　(3)应选用根据工业标准进行过预处理的元件。元件准备是生产过程中效率最低的部分之一，除了增添额外的工序(相应带来了静电损坏风险并使交货期延长)，它还增加了出错的机会。
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　　1、二次测试法
　　部分PCB生产企业采纳“二次测试法”以提高找出经第一次高压电击穿缺陷板率。
　　2、坏板防呆测试系统
　　越来越多的PCB生产厂家在光板测试机安装了“好板打标系统”以及“坏板防错箱”以有效地避免人为的漏失。好板打标系统为测试机对经过测试的PASS板进行标识，可有效地防范经测试的板或坏板流到客户手中。坏板防错箱为在测试过程中，测试出PASS板时，测试系统输出箱子打开的信号；反之，测试出坏板时，箱子关闭，让操作人员正确放置经过测试的电路板。
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