PCB制作技术，包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM，还有光绘技术,光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。
CAM所完成的工作
①焊盘大小的修正，合拼D码。
②线条宽度的修正，合拼D码。
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1）无覆盖层单面连接的
这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。像通常的单面刚性PCB一样。这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。
2）有覆盖层单面连接的
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(1)印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。
(2)电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。
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（1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就 解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路 或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。
（2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。 控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。http://www.pcbwork.com.cn/
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用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。
避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。
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⒈缺口 在IC的一端有一半圆形或方形的缺口。
⒉凹坑、色点或金属片 在IC一角有一凹坑、色点或金属片。
⒊斜面、切角在IC一角或散热片上有一斜面切角。
⒋无识别标记 在整个IC无任何识别标记，一般可将IC型号面面对自己，正视型号，从左下向右逆时针依次为1、2、3……。
⒌有反向标志“R”的IC 某些IC型号末尾标有“R”字样，如HAXXXXA，HAXXXXAR。 以上两种IC的电气性能一样。只是引脚互相相反。www.pcbwork.com.cn
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具体可分为对PCB上焊膏的检测和对印刷模板上的焊膏检测二大类：
a.对PCB的检测
主要检测印刷区域、印刷偏移和桥接现象。对印刷区域的检测是指在每个焊盘上面的焊膏面积。过量的焊膏可能会引发桥接现象的发生，而过小的焊膏也会引发焊接点不牢固的现象产生。对印刷偏移的检测是针对位于焊盘上的焊膏数量与规定的位置是否有不同。对桥接现象的检测是针对在相邻两个焊盘之间所施加的焊膏是否超过了规定的数量。这些多余的焊膏可能会引发电气短路现象。
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在电阻温度计的发展早期，Callendar对铂电阻温度计进行了研究。此后，电阻测温法发生了很大的变化。高精度测量用的经典式的铂电阻温度计，其测温范围不断扩展。对于最准确的温度测量，铂电阻温度计总是最优先被选用的温度计。纯铂选为电阻温度计元件的材料是由它本身的性质所决定的：化学稳定性好，即使在高温下稳定性也很好;熔点高，高纯条件下容易获得细丝;电阻率高(室温下约为10μΩ.cm)。可延性对于拉成细丝是有益的，但同时也会带来某些困难，完全退火状态的铂丝非常软，安装制造过程中会遇到一些问题。铂在高温下有极强的抗氧化能力，使得它成为测量高温的一种非常优良的材料。铂不仅是一种很好的电阻温度计材料，而且是一种很好的高温热电偶材料。
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沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。造成缺陷和报废的原因主要有6个：贾凡尼效应、腐蚀、露铜、离子污染、微空洞、可焊性。本文在这里就主要来探讨造成银层缺陷的最普遍原因和如何预防沉银工艺在量产时产生这些缺陷。
贾凡尼效应通常出现在阻焊膜和铜面之间的裂缝下。在沉银过程中，因为裂缝的缝隙非常小，限制了沉银液对此处的银离子供应，但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子，然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。因为离子转换是沉银反应的源动力，所以裂缝下铜面受攻击程度与沉银厚度直接相关。
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印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
1.电源线设计
根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
2．地线设计
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