1、焊盘孔边缘到电路板边缘的距离要大于 1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
　　2、焊盘补泪滴，当与焊盘连接的铜膜线较细时，要将焊盘与铜膜线之间的连接设计成泪滴状，这样可以使焊盘不容易被剥离，而铜膜线与焊盘之间的连线不易断开。

　　3、相邻的焊盘要避免有锐角。

　　PCB制造工艺中底片变形原因

        （1）温湿度控制失灵
　　（2）曝光机温升过高
　　解决方法：
　　（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。
　　（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片

　　1、不要超过手册上所列出极限工作条件限制。
　　2、器件上所有空闲输入端必须接 VDD 或 VSS，并且要接触良好。
　　3、所有低阻抗设备（例如脉冲信号发生器等）在接到 CMOS 或 NMOS 集成电路输入端以前必然让器件先接通电源，同样设备与器件断开后器件才能断开电源。　　

4、包含有 CMOS 和 NMOS 集成电路印刷电路板仅仅是一个器件延伸，同样需要遵守操作准则。从印刷电路板边缘接插件直接联线到器件也能引起器件损伤，必须避免一般塑料包装，印刷电路板接插件上 CMOS 或 NMOS 集成电路地址输入端或输出端应当串联一个电阻，由于这些串联电阻和输入电容时间常数增加了延迟时间。这个电阻将会限制由于印刷电路板移动或与易产生静电材料接触所产生静电高压损伤。
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　首先，优秀的EMC设计的基础是良好的电气和机械设计原则的应用。这其中包括可靠性考虑，比如在可接受的容限内设计规范的满足、好的组装方法以及各种正在开发的测试技术。
　　一般来说，驱动当今电子设备的装置要安装在PCB上。这些装置由具有潜在干扰源以及对电磁能量敏感的元件和电路构成。因此，PCB的EMC设计是EMC设计中的下一个最重要的问题。有源元件的位置、印制线的走线、阻抗的匹配、接地的设计以及电路的滤波均应在EMC设计时加以考虑。一些PCB元件还需要进行屏蔽。
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　　要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则：
　　布局
　　首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
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　　1、信号边缘速率越来越快，片内和片外时钟速率越来越高，现在的时钟频率不再是过去的几兆了，上百兆上千兆的时钟在单板上越来越普遍。由于芯片工艺的飞速发展，信号的边沿速率也是越来越快，目前信号的上升沿都在1ns左右。这样就会导致系统和板级SI、EMC问题更加突出；
　　2、电路的集成规模越来越大，I/O数越来越多，使得单板互连密度不断加大；由于功能的越来越强大，电路的集成度越来越高。芯片的加工工艺水平也越来越高。过去的DIP封装在现在的单板上几乎销声匿迹了，小间距的BGA、QFP成为芯片的主流封装。这样使得PCB设计的密度也就随之加大。
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1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。
2) 双面板:双面板可以使用也可以不使用PTH 。因为PTH 板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在最低限度。要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C) ，它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US" 通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电路板的S : C 的比率范围。
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1.根据电路原理图中所用的元件形状和印刷板面积的大小合理安排元件的密度和各元件的位置。确定元件位置应按照先大后小、先整体后局部的原则进行，使电路中相邻元件就近放置，排列整齐均匀。
2.各元件之间的连接导线在拐弯处和两线相交处不能拐直角，须用曲线过渡，也不能相互交叉和迂回太远。有些导线实在做不到这一点时，可以考虑在印刷板的反面印制导线，再用穿钉与正面电路连接，或在焊接元件时另外用绝缘导线连接。
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越来越多的高产量电子制造不断转移至低成本国家，西方国家正谋求新技术以在低产量、高利润生产领域站稳脚跟。
　　导电材料数字印刷是一种生产柔性和刚性PCB的灵活方法，无需预先提供昂贵的加工程序。非重复性加工使低产量成本和周转时间大大减少，并提供了代替历来用于PCB生产的劳力密集程度较高工艺的方法。
　　传统上，PCB生产是一种劳动力密集程度相当高的工艺，其步骤繁多，而且每个步骤都需要一定的人工干预。传统PCB生产还依赖于前端非重复性工程（NRE）初期费用。它通常以诸如光掩模或丝网等生产工具的形式体现。这表明初期加工成本将对小批量生产运营带来严重影响，而相关劳力和基础设施成本将决定大批量生产成本。因此，高产量PCB生产不得不转至低成本国家以减少成本。
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焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性都有一定要求。
　　如果焊膏金属微粉含量高，再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅，如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成锡珠。此外，如果焊膏粘度过低或焊膏的保形性(触变性)不好，印刷后焊膏图 形会塌陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成锡珠、桥接等焊接缺陷。
　　焊膏使用不当，例如从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即焊膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在焊膏中，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成锡珠，还会产生润湿不良等问题。http://www.pcbwork.com.cn