电流反馈放大器不受基本增益带宽积的限制，随着信号幅度的增加，带宽的损失非常小。因为可以在最小失真的条件下对大信号进行调节，这些放大器在非常高的频率下通常都具有优异的线性度。而电压反馈放大器的带宽随着增益的增加降低，电流反馈放大器在很宽的增益范围上维持其大部分带宽不变。　　正因为如此，准确地说，电流反馈运放没有增益带宽积的限制。当然，电流反馈运放也不是无限快，其压摆率(Slew Rate)不受内

　　引  言　　随着DSP(数字信号处理器)的广泛应用，基于DSP的高速信号处理PCB板的设计显得尤为重要。在一个DSP系统中，DSP微处理器的工作频率可高达数百MHz，其复位线、中断线和控制线、集成电路开关、高精度A／D转换电路，以及含有微弱模拟信号的电路都非常容易受到干扰；所以设计开发一个稳定的、可靠的DSP系统，抗干扰设计非常重要。　　干扰即干扰能量使接收器处在不希望的状态。干扰的

　　高速高密度多层PCB板的SI/EMC(讯号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪

　　1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短，如下图（按前一种）：　　2、 引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。　　3、 不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。　　4、 布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。　　5、 地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。　　6、 尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

　　前言　　六类模块的核心部件是线路板，它的设计结构、制作工艺，基本上决定了产品的性能指标。国内的同行在设计其PCB时，往往对于其失效机理理解不透彻，导致产品性能指标不够高或不能满足要求。　　本文章根据某外国公司综合布线专家的讲课内容以及自己实际操作经验进行整理。对于CAt6、超CAT6+ 产品的PCB试制，具有重要的参考价值。　　关键词：插入损耗、回波损耗、近端串扰、信号外漏、补偿　　1、执行标

　　为了进行电路模拟，必须先建立元器件的模型，也就是对于电路模拟程序所支持的各种元器件，在模拟程序中必须有相应的数学模型来描述他们，即能用计算机进行运算的计算公式来表达他们。一个理想的元器件模型，应该既能正确反映元器件的电学特性又适于在计算机上进行数值求解。一般来讲，器件模型的精度越高，模型本身也就越复杂，所要求的模型参数个数也越多。这样计算时所占内存量增大，计算时间增加。而集成电路往往包含数量巨

　　PCB尺寸和外形是由贴装机的PCB贴装范围、传输方式决定的。　　1.PCB尺寸　　PCB尺寸是由贴装范围决定的，设计PCB时要考虑贴装机x、Y方向最大和最小的贴装尺寸，以及最大和最小的PCB厚度。　　当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。拼板可以提高生产效率，双面全表面组装时，可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计。这种设计可以采用同一块模板，节省生产准备时间，提高生产

　　电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。　　为了抑制电磁干扰，可采取如下措施：　　(1)合理布设导线　　印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天线效应；时钟信号布线应与地线靠近，对于数据总线的布线应在每两根之间夹一根地线或紧挨着

　　工程师们在设计PCB电源分配系统的时候，首先把整个设计分成四个部分：电源(电池、转换器或者整流器)、PCB、电路板去耦电容和芯片去耦电容。本文将主要关注PCB和芯片去耦电容。电路板去耦电容通常很大，大约是10mF或者更大，而且主要用于特定场合中。　　设计一个去耦电容包括两步。首先，根据电气计算电容值，然后将电容放置在PCB上。确切地讲，电容放在离数字芯片多远的地方合适？但人们常常忽略了PCB本

　　整理了已经商品化的电子工程部件和光学部件的最小线宽，从批量生产的加工方法看，光掩膜的模型因为是纳米级水平，必须采用照相平版PCB制板工艺。尽管这么认为，由于电子工程领域，光学部件领域的应用已普及，加上要求加工方法进一步降低成本，正在探讨采取印刷、喷墨、电子照相等其它的工艺方法来取代。　　因篇幅所限，只能简单介绍采取印刷加工方法能达到的高精细程度，及其生产应用的若干范例。　　印刷的各种方式　　将