对于初次接触印制电路板设计的用户来说，首先面临的问题就是设计工作种究竟包括那些步骤，应从什么地方入手，各个步骤之间的衔接关系如何等等。因此在利用Protel99SE设计印制电路板之前，必须了解基本工序，也就似乎印制电路板的布线流程。　　(1)绘制正确的原理图和网络表。原理图是设计PCB的前提，而网络表是连接原理图和PCB图的桥梁，所以在绘制PCB之前一定要先得到正确的原理图和网络表。　　(2)

　　手持式智能型产品加上平板计算机需求强劲，印刷电路板(PCB)厂商雨露均沾，尤其HDI、软板等厂商8月业绩更报佳音。龙头厂欣兴、台郡 8月合并营收均创下历史新高纪录，耀华也有历史次高水平，表现相当亮眼，法人表示，由于年底各大厂将抢先推出新机种来抢旺季商机，且因智能型手机、平板计算机均大量采用HDI、软板等产品，预期该些族群下半年将仍有亮丽成绩。　　第二季在PCB的各厂商中，以软板表现最为优异，营

　　对PCB元件的选择，一般必须做到的考虑最少有以下几个方面：　　1，电气性能　　2，成本和供应　　3，占地效率（三维）　　4，元件可靠性和使用环境条件。　　5，合适的工艺和设备规范　　6，和设计规范的吻合。　　7，可组装性，可测试性，（包括目视检查）克返修性。　　8，与制造相关的资料是否完整可得（如pcb元件完整详细外形尺寸，引脚材料，工艺温度限制等。）　　从可制造性上考虑，PCB元件的选择应对

　　冲孔：　　生产批量大，孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板，通常采用一付或几付模具冲孔。　　外形加工：　　印制板生产批量大的单面板和双面板的外形，通常采用模具冲。根据印制板的尺寸大小，可分为上落料模和下落料模。　　复合加工：　　印制板的孔与孔，孔与外形之间要求精度高，同时为了缩短制造周期，提高生产率，采用复合模同时加工单面板的孔和外形。　　用模具加工印制板，关

　　作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。那么久要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，本文将重点介绍九项用于PCB失效分析的技术，包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子

　　以1升为基本单位，无溶剂型紫外线涂覆材料价格为溶剂基或水基价格的2倍，但固化后，溶剂基或水基涂覆材料留在PCB上的保护膜体积只有原体积的20—35%，而无溶剂型涂覆材料则100%留在PCB上形成保护膜。　　请大家注意：溶剂在运输、储存、使用的过程中费用高，所需固化时间长，12—13分钟，花费在工艺上的成本高，占地面积大（传统固化线比紫外线固化线长），传统固化线要3&md

　　针对pcb设计的光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。　　1．检查文件　　(1)检查用户的文件  用户拿来的文件，首先要进行如下检查。　　①检查磁盘文件是否完好。　　②检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀毒。　　③检查用户数据格式。　　④如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码(RS274-X格式)。　　用户提供的

　　PCB设计中对粘结片需具备哪些性能，主要有以下几个方面：　　1.粘结片的外观要求　　粘结片的外观要求包括对粘结片材料上允许未浸胶区域的尺寸、针孔、夹杂物或外来物　　的尺寸要求及对粘结片材料上的纬斜、折痕的尺寸及条纹等缺陷的要求。要求如下。　　①对粘结片上禾浸胶的区域的最大尺寸不超过2.3 mm;　　②对针孔尺寸不超过0.65 mm;　　③对增强材料的纬斜，每300 mm X 300 mm 不超

　　如何设计pcb板的高速电路，主要从以下几方面来考虑：        时序配合考虑　　如今的电子产品大多运行在100 MHz甚至更高的频率，诸如RAM，CPU，FPGA，ASIC以及随机逻辑等，所有这些都是对时序要求很强的器件，如果它们之间时序的配合不符合指定要求，那么就很容易导致系统工作紊乱，因此对高速电路设计应该考虑的第一

　　针对pcb抄板，贴装元器件质量方面有三个要素：元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。　　1.元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。　　2.位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。 元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的