对于pcb线路板喷锡有以下作用：　　① 防治裸铜面氧化；　　② 保持焊锡性；　　其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好；　　垂直喷锡主要存在以下缺点：　　① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；　　② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表面贴

　　目前各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 以下总结了几点重要设计要点供大家参考！　　     &nb

　　从哪些方面对PCB进行评估　　对于研发人员来说，如何将最新的先进技术集成到产品中，让先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，有许多因素需要考虑，产品上市的时间是最为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有许多决定是在不断更新的。需要考虑的因素很广，包括从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少设计的反复是可能的，但这依赖于前期工作的完成情况。多

　　从量测仪器上，我们多可获得工件PCB表面不规则状况的放大结果，而此一结果 常被称为"PCB表面轮廓图"(surface profile)。当仪器的尖笔正沿着工件PCB表面进行扫描时，其垂直方向的运动乃可被放大而被绘制下来，且在同时，我们亦 可直接自仪器上读出在该处工件PCB表面上的PCB表面粗度算术平均值究竟为多少。　　在1930年以前，这完全是要凭触觉来建立标准。检验时必

　　(1)：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题　　(2)：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件　　有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了

　　1、Conditioning 整孔　　此字广义是指本身的"调节"或"调适"，使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH 制程前，使先其具有"亲水性"与带有"正电性"，并同时完成清洁的工作，才能继续进行其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前，先行整理孔壁的动作，称为整孔(Hole Conditioni

　PCB表面镀层制程介绍　　1、Anti-Pit Agent 抗凹剂　　指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸，而避免因氢气的附着而发生凹点（Pits)。此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。　    　2、Brightener 光泽剂　　是在电镀溶液加入的各种助剂(Additive)，而令镀层出现光泽外表的化学品。一般光泽剂

　　1、AC Impedance　交流阻抗　　交流电中综合了电阻 (Resistance；R) 、容抗 (Capacitive Reactance；Xc)，及感抗 ( Inductive Reactance ；XL ) 而构成的交流 "电阻"，简称为"阻抗"(Impedance，代表符号为Z)。其公式为 Ζ=√(R2+(XL-XC)2)

　　覆铜板产品实际厚度如果超过相关标准规定厚度偏差范围称为厚度超差。　　覆铜板国标：GB4723~4725~92“印制电路用覆铜箔层压板”，由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求比较松。随着电子技术的进步，各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高，许多CCL厂采用IPC-4101A“刚性及多层印制板用基材总规范”中的厚度与偏差规范。该

　　1、导语　　印制电路板的模版制作，是印制电路板生产的首道工序。印制电路板模版的质量，将直接影响到印制电路板的制作质量。在制作加工某个品种印制电路板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制电路板每层导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。　　这里，让我们简单回顾一下多层印制电路板的制作工艺流程：　　(1) 生产前工具准备　　(2) 内层板制作