1  导语　　PCB光刻技术作为半导体及其相关产业发展的关键技术之一，一方面在过去的几十年中发挥了重大作用；另一方面，随着PCB光刻技术在应用中技术问题的增多、用户对应用本身需求的提高和PCB光刻技术进步滞后于其他技术的进步凸显等等，寻找解决技术障碍的新方案、寻找COO更加低的技术和找到下一俩代可行的技术路径，去支持产业的进步也显得非常紧迫，备受人们的关注。就像ITRS对未来技术路径

　　PCB表面处理介绍　　目前电子工业采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术。在过去十年，有无数的技术论文发表，预言HASL会由有机可焊性保护层(OSP, organic solderability preservatives)、无电镀镍/浸金(ENIG, electroless nickel/immersion gold)或新

　　SMT倒装芯片非流动型底部填充剂工艺　　龙微科技是专业从事双面，多层专业PCB抄板（克隆板）、PCB改板、PCB批量生产（含调试）、样机制作等工作的公司，以下是关于SMT倒装芯片的非流动型底部填充剂工艺简单介绍：　　在倒装芯片制造过程中，非流动型底部填充剂主要应该考虑以下几个工艺：　　*涂敷必须覆盖形成电气接点的区域，避免在底充胶中形成多余空隙。　　*贴片力量必须足以将底充胶挤出，以保证焊料球

　　我公司在pcb技术探索过程中不断的发现问题，解决问题，现将干膜掩孔出现破孔后的解决方案与大家分。　　干膜掩孔出现破孔后，不能加大贴膜温度和压力，以增强其结合力。因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，始终要保持干膜的韧性。　　在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻

　　大多数的双面印制电路板都是用金属化孔实现两面导线的贯穿连接，在少数情况下，也可以用非金属化孔双面印制电路板，它的贯穿连接主要靠插入孔内的元器件引线来实现。　　在下列情况下，要考虑设计多层印制电路板：　　1)用双面印制电路板不能完成电路的全部互连，需要增加较多的跨接导线。　　2)要求重量轻、体积小。　　3)有高速电路。由于多层印制电路板的互连导线短，从而降低对高速脉冲信号的衰减；利用多层印制电路

　　在pcb板工艺领域，随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在在说PCB时通常会加上软性、刚性或刚挠性的词语。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。　　在国外，软性PCB在六十年代初已广泛使用。我国，则在

　　我公司在抄板领域技术实力雄厚，现将一些技术小技巧介绍给大家，以下是关pcb线路板还原原理图的技巧介绍：　　工程师经常会遇到一些小实物,或者有需要时候,遇到无图纸电子产品时，需要根据实物画出电路原理图的情况，根据电路图推画出原理图也是有些技巧可以用的，这里就介绍些根据电路图推画出原理图的技巧，希望对大家有所帮助。　　熟练掌握一些单元电路基本组成形式和经典画法，如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电

　　龙微科技专业从事单面、双面，多层专业PCB抄板（克隆板）、PCB改板、PCB批量生产（含调试）、样机制作等技术服务的公司，在pcb抄板领域中技术实力强大，以下是有关PCB板蛇形走线的应用介绍：　　PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处

　　龙微科技是专业从事单面、双面，多层PCB抄板、PCB改板、PCB批量生产（含调试）、样机制作等技术服务的公司，我公司在为客户提供优良品质的背后是我们不断对技术的研发与探索，以下是关于数字电路PCB的EMI控制技术介绍：　　一、EMI的产生及抑制原理　　EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EM

　　pcb抄板，所抄电路板是由不同的板材组成的，覆铜板材是应用广泛的一种，针对复通板材由如下等级区分　　1.FR-4 A1级覆铜板　　此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。　　2.FR-4 A2级覆铜板　　此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，