目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制电路板取代印制电路板。
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    龙微科技利用自身在嵌入式系统pcb抄板与软件开发方面的优势，并结合计算机在车上的实际使用环境和应用需求,成功反向研发出适合各种行业车辆业务应用的稳定、可靠、高品质的车载电脑。我司设有PCB设计部、PCB抄板部、技术调测部、采购部OEM/ODM 加工部、系统软件开发工作室等完善的一体化服务机构，可帮助客户快速完成大型项目开发工程。...

    1、PCB热设计的检验方法:热电偶；　　热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间温差的指示，如果所有金属和合金的热电势不一样，就不可能使用热电偶来测量温度了。这一电势差称为塞贝(Scebeek)效应。

  PCB线路板电镀技术的目的是为了保护刚沉积又比较薄的化学铜，以防化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度方可。 

基材工艺处理的问题;特别是对一些较薄的基板来说,(一般0.8mm以下)，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板，这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题
 

1.液体过滤作用：
　　a.Pcb线路板过滤清除槽液中不溶性颗粒物/絮状物，保持槽液的维持在一定的清洁度；
　　b.搅拌作用:通过对槽液的循环过滤作用，可以加强对槽液的机械搅拌作用，保持槽液良好的流动性，特别是对于加温或冷却槽液保持槽液温度的均匀性，防止槽液的局部温度过高，对于化学镀槽液，胶体钯槽液，以及部分除油剂溶胀剂成品清洗溶剂等溶液会造成槽液分解，稳定性差，甚至失火的危险；其次可以保持槽液浓度的均匀性，对于电镀溶液和化学镀溶液还可保持金属离子的浓度均匀性，保证金属离子的及时补充，以及线路板表面处理/镀层的均匀一致性
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1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
　　2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特别注意，不少PCB板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致设计的电路无法和其他电路对接。
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黑化的作用：钝化铜面；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力；
　　抗撕强度peel strength
　　一般内层处理的黑氧化方法：
　　棕氧化法
　　黑氧化处理
　　低温黑化法
　　采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕；
　　一、棕氧化：
　　PCB板内层黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例；有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分；
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外形加工方法的选择通常与客户的要求。外形的形状和加工的批量有关系，一般选择铣外形，编写铣外形数据时，要注意下刀点的选择和行刀方向。要确保行刀方向与有效外形的切削方向成180度即可，因此铣外形与铣槽内的行刀方向相反，铣外形的下刀点一般选择在距管位孔较近的一角，以减轻下刀和起刀动作对外形的影响；同样道理，如果内槽有凸角，则铣内槽的下刀点选择在凸角处；如果内槽没有凸角，下刀点选择在距内槽两边为铣刀半径处。
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PCB老新七种质量控制方法简介
(1)老七种工具
A．排列图(又称因素排列图、巴累特图、巴氏图、帕累托图)：主要用来找出影响质量的主要问题。
B．因果图(又称特性要因图，鱼刺图、树技因)：从产品质量问题(即特性)这个结果出发，采用顾顺藤模瓜，步步深入的方法来分析问题的原因的，直到找到具体根源为止。

C.直方图：主要可以直观地看出产品的质量分布情况。
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