一．印制线路用金属箔
1．按基材类型分为三类
Cu—铜   NI—镍   XX—其他
2．按照加工工艺分为：
E—电解箔
W—压延箔
O—其他
3．按照型号分为10大类：
① 标准电解箔 STD-E型
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接插件镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异,出现这种问题的原因是:
　　1镀金原材料杂质影响
　　当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄,郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红甚至发黑,其孔内的颜色变化较明显.
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1PCB 单层板手工布线时，跳线要如何表示?
　　跳线是 PCB 设计中特别的器件，只有两个焊盘，距离可以定长的，也可以是可变长度的。手工布线时可根据需要添加。板上会有直连线表示，料单中也会出现。
　　2、假设一片 4 层板,中间两层是 VCC 和 GND，走线从 top 到 bottom，从 BOTTOM SIDE 流到TOP SIDE 的回流路径是经这个信号的 VIA 还是 POWER?
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分析集成电路的方法和注意事项主要有下列几点
　　1)了解各引脚的作用是识图的关键若要了解各引脚的作用，可以查阅有关集成电路的应用手册。知道了各引脚的作用，分析各引脚外电路的工作原理和元器件的作用就方便了。例如，知道引脚①是输入引脚，那么与引脚①所串联的电容是输入端耦合电路，与引脚①相连酌电路是输入电路。
　　2)了解集成电路各引脚作用的三种方法了解集成电路各引脚的作用有三种方法：一是查阅有关资料；二是根据集成电路的内电路方框图进行分析；三是根据集成电路的应用电路中各引脚的外电路特征进行分析。对于第三种方法，要求有比较好的电路分析基础。
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工艺流程  开料
　　品质影响  涨缩
　　设计时考虑
　　1、基板、PP型号的供应商不能随意更换， 每批制作材料要一致。
　　2、层次要求越高的板对板材供应商的要求越高。
　　3、开料尺寸建议比外层的工作尺寸尽量大1cm以上。
　　4、越薄的板开料尺寸不要太长，建议一般在1.6平方英尺以下。
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(1)覆盖膜覆盖膜是一种由涂胶的绝缘薄膜构成的材料。覆盖膜可以依据电路板的结构预先被钻孔或冲孔，在加压和加热的情况下，保护膜可以定位地覆盖到线路上。在挠性印制线路板中，覆盖膜中的介电基材厚度应与基材中介电材料的厚度大约相同或稍薄一些，并且胶粘剂层厚度与被覆盖的金属箔的厚度也大致相同或稍薄一些，从而在挠曲过程中减少导体的应力。
　　最典型和最通常使用的覆盖膜的结构是涂有聚醋树脂的聚酯薄膜、涂有丙烯酸胶粘剂或环氧胶粘剂的聚酰亚胺薄膜。覆盖膜最通常便使用的形式为单面，当制造多层挠性线路板时也使用双面涂胶覆盖膜。
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　一、镀铜或镀锡铅有渗镀
　　原因 解决办法
　　1、干膜性能不良，超过有效期使用。 尽量在有效内便用干膜。
　　2、基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。 加强板面处理。
　　4、曝光过头抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
　　5、曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛，过缘起翘。 校正曝光量，调整显影温度和显影速度。
　　6、电镀前处理液温度过高。 控制好各种镀前处理液的温度。
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通孔再流焊相邻的通孔间距要求至少2.54 mm或以上，目的防止相互之间产生连锡从而导致相邻的孔内少锡。

　　焊孔直径设计要适当，当di<1mm时，焊膏印刷量易出现不足，而且如果元件是在板上过炉的话，空洞与少锡的现象会更严重，如果元件是在板下过炉的话，可以加大通孔PAD直径或边长来补充锡量，这样一般不太会有空洞和少锡现象；当di>2 mm时，焊膏容易从通孔漏掉造成空洞、少锡现象。焊孔直径di一般比插针直径d大0.2～0.3 mm，如果连接器端子较少，焊孔直径可以稍小一些。为增加焊膏量，焊孔外径一般比焊孔直径大30％～50％来补充，或焊盘设计为爪形，伸出的部分尽量长。

波焊联机中其液态助焊剂在板面涂布之施工，约有泡沬型、波浸型与喷洒型等三种方式，即：
　　1泡沬型
　　系将“低压空气压缩机”所吹出的空气，经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等（孔径约50~60μm），使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沬。当组装板通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷空气约50~60℃之斜向予以强力吹掉，以防对后续的预热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出各PTH的孔顶与孔环，完成清洁动作。至于助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
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通过对造成缺陷的根本原因分析,可经由工艺改善和参数优化相结合的方式将这些缺陷率降到最低。贾凡尼效应通常出现在阻焊膜和铜面之间的裂缝下。在沉银过程中,因为裂缝的缝隙非常小,限制了沉银液对此处的银离子供应,但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子,然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。因为离子转换是沉银反应的源动力,所以裂缝下铜面受攻击程度与沉银厚度直接相关。2Ag+ + 1Cu = 2 Ag + 1Cu++ (+ 是失去一个电子的金属离子)下面任何一个原因都会形成裂缝:侧蚀/显影过度或阻焊膜与铜面结合不好;不均匀的电镀铜层(孔口薄铜处);阻焊膜下基材铜上有明显的深刮痕。
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