从电子信息技术发展来看有四个定律，第一个定律是摩尔定律，第二个是贝尔定律，第三个是吉尔定律，第四是梅特卡夫定律。从这四个定律来说揭示了电子信息技术发展的规律性。


...

(1) 挠性材料的尺寸稳定性
　　过去，使用挠性板和刚性载板可以感知到的缺点之一是挠性材料在制作过程中有较大的尺寸变化，挠性电路最常用的基材——PI膜在电路制作中随着在膜及基材的层压中产生的应力的消除就会收缩，这种收缩会影响到电路层和覆盖膜的对位，以及安装组件的对位。电路制造商，尤其是挠性板制造商都非常关心材料的尺寸稳定性，在HDI电路中更是如此。薄的材料将会影响到FPC的性能和生产良率，在高密度挠性电路制作中材料的尺寸稳定性是影响良品率的主要因素。要得到高可靠性的高密度电路产品必须要解决材料、结构和制作过程间的矛盾。
...

ＰＣＢ上的信号完整性问题主要包括时延、阻抗不匹配、地弹跳串音等。信号完整性问题会影响电子器件的稳定工作。
　　(１)信号时延：对于高频信号，传输时延应该是电路设计者考虑的最基本的问题之一。传输时延与信号线的长度、信号传输速度的关系如下：
　　式中：ｃ—真空中的光速；
　　εreff有效的相对电导率；
...

碳膜印制板的技术条件下。
　　(1)外观
　　碳膜图形应平整致密，厚度均匀、导线图形无明显偏移。
　　(2)电气性能
　　碳膜导线间绝缘电阻应不小于1×1010Ω；
　　层间绝缘电阻应不小于l ×1010Ω；
...

引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
　　印制板中温升的2种现象：
　　（1）局部温升或大面积温升；
　　（2）短时温升或长时间温升。
　　在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。
　　2.1电气功耗
　　（1）分析单位面积上的功耗；
　　（2）分析PCB板上功耗的分布。
...

（1）要有良好的地线层。良好的地线层处处等电位，不会产生共模电阻偶合，也不会经地线形成环流产生天线效应；良好的地线层能使EMI以最短的路径进入地线而消失。建立良好的地线层最好的方法是采用多层板，一层专门用作线地层；如果只能用双面板，应当尽量从正面走线，反面用作地线层，不得已才从反面过线。
　　（2）保持足够的距离。对于可能出现有害耦合或幅射的两根线或两组或要保持足够的距离，如滤波器的输入与输出、光偶的输入与输出、交流电源线与弱信号线等。
　　（3）长线加低通滤波器。走线尽量短捷，不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC或LC低通滤波器。
...

首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后，曝光机己进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。
...

液态光成象阻焊油墨流程
    丝网准备→网版制造→ 油墨搅拌→ 磨刮板→来板检查→ 刷板→ 丝印A面→停留→预烘→ 停留→ 丝印B面→ 停留→ 预烘→ 停留→ 双面对位→ 曝光→ 停留→ 显影→ 检查→ 固化→ 检查……→送下道工序
...

产生这种现象的原因在制作网版时，掩膜太薄，网版图象本身有缺口。要避免这种现象、制版掩膜要有适当的厚度和弹性，尺寸要求高的图象应选用高网目的聚酯丝，PCB网印导线图形的方向要尽可能与刮板刮动的方向一致，若导线成垂直刮板运动方向则十分容易产生这种现象。另外，绷网时，丝网的丝线方向与网框成一定的角度，最佳角度为22.5°。
　　对策：
...

一般电气产品、家用电器等为了安全性，而在PCB的树脂中加入了卤素、锑化合物等阻燃剂。
　　目前认为它对环境、人体是有害的。因此在回收废弃PCB的研究中，脱除废弃PCB中卤素成分，已经成为一个重要研究、开展的工作。国外有关研究部门的测试结果表明：在20世纪90年代出品的台式计算机用PCB中，含溴成分占9％  (以PCB重量为100计的重量比)左右。电视机、办公用电子产品(0E)等的PCB(一般多采用酚醛—纸基覆铜板为基材)，它的含溴成分占4.4％-5.3％，锑成分占0.4％-0.9％。
...