（1）大大简化图像转移的工序；
（2）明显地提高图形的位置度和层间图形的对位度；
（3）明显地捉高导线宽度的精确度；
（4）具有快速的反应能力，对于那些技术性复杂（如高密度的HDI/BUM、IC基板等）、周期短、批量小等：PCB产品，采用LDI技术是非常有利的；
（5）节约生产成本和提高投资回报率；
（6）实现低成本生产高精确性、低缺陷率的批量产品生产；
（7）能够与现有PCB生产工艺、方法和管理等相融合。
不能充分的隔离敏感线路和噪声信号线是常常出现的问题。如上所述，数字信号具有高的摆幅并包含大量高频谐波。如果PCB 板上的数字信号布线邻近敏感的模拟信号，高频谐波可能会耦合过去。RF 器件的最敏感节点通常为锁相环（ PLL） 的环路滤波电路，外接的压控振荡器（VCO） 电感，晶振基准信号和天线端子，电路的这些部分应该特别仔细处理。
（1） 供电电源噪声
由于输入/ 输出信号有几V 的摆幅，数字电路对于电源噪声（小于50 mV） 一般可以接受。而模拟电路对于电源噪声却相当敏感，尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。因此，在包含RF（或其他模拟） 电路的PCB 板上的电源线布线必须比在普通数字电路板上布线更加仔细，应避免采用自动布线。同时也应注意到，微控制器（或其他数字电路） 会在每个内部时钟周期内短时间突然吸入大部分电流，这是由于现代微控制器都采用CMOS 工艺设计。因此，假设一个微控制器以1 MHz 的内部时钟频率运行，它将以此频率从电源提取（脉冲） 电流，如果不采取合适的电源去耦，必将引起电源线上的电压毛刺。如果这些电压毛刺到达电路RF 部分的电源引脚，严重的可能导致工作失效，因此必须保证将模拟电源线与数字电路区域隔开。
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① 目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；
② 全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积 ；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统；
③工艺维护：
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PCB镀覆废液的综合利用不仅是为了减少排出造成的损失，从防止污染及降低污水处理的成本角度来看也是非常有意义的。
金的回收
金是化学上最稳定的金属，它具有良好的装饰性、耐蚀性、减磨性、抗变色和抗高温氧化的能力，还具有接触电阻小和优良的钎焊性。因为它的产量极少，所以在利用它时，要考虑如何以最少的量来最大限度地发挥它的性质。
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电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：
(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
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目前，触变性丝网印刷油墨的生产已达到一定水准。触变性丝网印刷油墨对提高商业陶瓷装饰制品的印刷速度和丝网印刷精度，减少废品率都有很大的作用。触变性是油墨中要引起重视的一个因素，例如，在EL(Electroluminescent)片的触变性P'TF油墨网印中，EL片要完全包装，要预喷涂铟锡氧化物(ITO)的聚酯膜。将触变性PTF油墨作为底料，使EL片的所有涂层材料分别与其混合，所有的粉末和颜料颗粒在触变性油墨底料中都保持悬浮状态(即使是最难溶的组分，如胶囊状的磷发光材料和预喷涂的IT0也不会产生沉淀)。由于EL片的整体结构内使用相同的触变性油墨树脂做底料，使其成为一个层叠层式的整体结构，各层之间有很好的粘着力并且在各类承印材料上的附着力都很好。在市场竞争中，pcb油墨制造商通过开发触变性网印油墨(这种油墨既是热塑性的，又可进行冷印)，以保证自己在技术上的领先地位。所开发的触变性网印油墨既可用于陶瓷面砖、餐具、玻璃，也可用于搪瓷制品的印刷。归纳起来，触变性油墨具有以下优点：(1)减少废品。任何印刷过程中都有可能由于机械或操作人员的原因而出现停机的情况。使用传统的油墨，重新开机往往会造成印品蹭脏或其它缺陷。由于触变性网印油墨具有良好的流变性能，因此使用这种油墨有助于解决上述问题。当刮板刮过油墨，油墨的流动性便增大，从而使油墨均匀地沉积到印品上。印刷完毕，油墨的流动性下降，从而防止了油墨在网版上溢流。应该注意的是，刮墨后触变性丝网印刷油墨有足够的流动性来满足连续高速印刷的要求。同时，触变性网印油墨也适用于印刷速度较慢的半自动丝网印刷机。
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征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。
可采用的检查方法：通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查：
可能的原因： 因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在PCB层压板的未覆铜的一面，层压板制造者没有除去脱模剂。铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法。
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通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高档的线路板是由高档的设备生产出来的。然而，大规模的投资并非每个企业都负担得起，而且投资以后再做试验收集工艺资料，试产都花费大量的时间和资金。如根据本企业现有的情况先做试验和试产，然后根据实际情况及市场情况再决定是否投资，似乎是一种更好的方法。
一般的生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法，两者各有优缺点。酸蚀法得到的线路很均匀，有利于阻抗控制，环境污染少，但有个孔破则造成报废；碱蚀生产控制较为容易，但线路不均匀，环境污染也大。
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PCB喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡；垂直喷锡主要存在以下缺点：
① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；
② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。
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