定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。 
(1) 精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在±0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。 
(2) 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。 
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　　现象征兆：无论加工前、后或加工过程中，基材翘曲或扭曲。锡焊后孔倾斜也是基材翘曲和扭曲的征兆。
　　检查方法：用浮焊试验，有可能进行来料检验。用45度倾斜锡焊试验特别有效。
　　可能的原因：
　　1.在收货时或在锯料和剪料后，材料翘曲或扭曲，这通常是由于层压不当、切断不当或层压板结构不均衡所引起的。
　　2.翘曲也可以是由于材料贮存不当而引起，特别是纸基层压板，当将其竖放时，就会使其呈弓形或变形。
　　3.产生翘曲是由于覆的铜墙铁壁箔不相等，如要一面是1盎司，在另一面是2盎司：电镀层不相等，或特殊的印制板设计引起了铜应力或热应力。
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　　（1）水预浸
　　水预浸的目的是洗去铜表面上的杂质和使铜层面润湿，以便酸洗时的速度加快，才好控制整个机器的传递速度，因机器的传递速度太慢，会过分研磨铜表面。
　　（2）酸洗
　　酸洗是采用5~10%的硫酸溶液进行喷淋，时间控制在1分钟以内。酸洗主要除去板面上的化学杂质，并使铜表面轻微的微蚀。操作前要检查喷嘴是否堵塞，以免有的地方喷射不到，影响酸洗的效果。酸洗后用市水冲洗掉溶液。
　　（3）刷板
　　刷板机的目数分为300目和500目两种。使用300目的先进行粗刷，粗刷的刷辊压力要控制在2.2以下，才不至使基材和铜层表面受到不能接受的划痕，而影响印制板面的外观。再用500目的进行细刷，此时的刷辊压力要控制在2.4~2.5之间，细刷使板面的刷痕密度提高，这样使阻焊与板面间的机械作用增强。刷板的作用是机械的刮掉板面的污物并同时粗化铜表面。在操作前要打开水源喷水，还要定期的检查喷嘴，以保证喷水的压力，这样可减少尼龙对板面和孔内的污染，同时还能延长尼龙刷辊的寿命。
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　　(1) 预烘
　　预烘的目的是为了蒸发油墨中所含的溶剂，使阻焊膜成为不粘的状态。针对油墨的不同，其预烘的温度、时间各不相同。预烘温度过高，或干燥时间过长，会导致显影不良，降低解像度；预烘时间过短，或温度过低，在曝光时会粘连底片，在显影时，阻焊膜会受到碳酸钠溶液的侵蚀，引起表面失去光泽或阻焊膜膨胀脱落。
　　(2)曝光
　　曝光是整个工艺过程的关键。对于阳图片，曝光过度时，由于光的散射，图形或线条边缘的阻焊膜与光反应(主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物与光反应)，生成残膜，而使解像度降低，造成显影出的图形变小，线条变细；若曝光
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　　（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
　　确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
　　（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限  制，当应力消除时产生尺寸变化。
　　在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强  度的差异。
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　　取样
　　以特殊的切模自板上任何处取样或用剪床剪样，注意不可太逼近孔边，以防造成通孔受拉力而变形，也应注意取样的方法，最好先切剪下来，再用钻石锯片切下所要的切样，减少机械应力的后患。
　　封胶
　　封胶的目的是将通孔灌满，把要观察的孔壁固定夹紧，使在磨削时不致被拖立延伸而失真，封胶一般多用特殊的尃密商品，以Buhler的各系列的尃用封胶为宜，但价格很贵，可改用其它种类，但以透明度良好硬度大，气泡少者为佳，例如：黑色用于小零件封胶用的环氧树脂，牙膏状的二液型环氧树脂封填胶，南宝树脂，甚至绿漆也可充用，注意以减少气泡为要，为使硬化完全，多需烤箱催化使快速反应。
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　　印制电路板设计者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷却:
　　1)尽可能地使用高温元器件;
　　2) 将对温度敏感的元器件与高散热源隔开;
　　3) 保证适当的导体的冷却，可通过以下三种传热方式作到降温，如热传导，对流和辐射。
　　热传导散热通过以下途径来实现:
　　1 )使用高导热性的材料;
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各种pcb网版印刷的制版方法比较

　　感光膜片直接制版法
　　工艺流程：已绷网——脱脂——湿润——贴膜——烘干——加固——曝光——显影——烘干——修版——封网
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　1 沾锡作用
　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。
　　2 表面张力
　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。
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　(1)印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。
　　(2)电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。
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