要获得PCB 失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及分析流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误的结论。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式， 即失效定位或故障定位。对于简单的PCB 或PCBA ，失效的部位很容易确定，但是，对于较为复杂的BGA 或MCM 封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，一时不易确定，这个时候就需要借助其它手段来确定。接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB 失效或缺陷产生的机理，如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF 或离子迁移、应力过载等等。再就是失效原因分析，即基于失效机理与制程过程分析，寻找导致失效机理发生的原因，必要时进行试验验证，一般尽应该可能的进行试验验证，通过试验验证可以找到准确的诱导失效的原因。这就为下一步的改进提供了有的放矢的依据。最后，就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论，编制失效分析报告，要求报告的事实清楚、逻辑推理严密、条理性强，切忌凭空想象。
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a. 在可能的情况下降低信号沿的变换速率
通常在器件选型的时候，在满足设计规范的同时尽量选择慢速的器件，并且避免不同种类的信号混合使用，因为快速变换的信号对慢变换的信号有潜在的串扰危险。
b. 采用屏蔽措施
为高速信号提供包地是解决串扰问题的一个有效途径。然而，包地会导致布线量增加，使原本有限的布线区域更加拥挤。另外，地线屏蔽要达到预期目的，地线上接地点间距很关键，一般小于信号变化沿长度的两倍。同时地线也会增大信号的分布电容，使传输线阻抗增大，信号沿变缓。
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从成品板的附着力方面来比较:
化学腐蚀方法由于是将整块板泡在溶液里腐蚀，腐蚀后必须清洗及烘干。在这一过程中，线路板经过一冷一热、一干一湿，大大影响了覆铜的附着力，实验调试过程中可能由于更换不同参数的电子原件引起铜片剥离脱落。而物理雕刻方法省去了这一过程。因此，物理雕刻方法在成品板的附着力方面性能比化学蚀刻好。
从线条边缘方面比较：
化学腐蚀方法做出的线路板，由于溶蚀的特性，在显微镜下可看出线条横截面呈倒梯形，边缘不规则。而物理雕刻出来的线条横截面在显微镜下呈正梯形，边缘角度和刻刀角度相同，线性良好。这也从另一方面说明了物理方法的附着力比化学方法好。
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现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。
检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。
可能的原因：
1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀得不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发物被镀层遮盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。
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“纳米镜面喷镀”技术是取代传统电镀的一种喷镀高科技技术，其不含重金属，没有三废排放。此项技术的诞生避免了传统电镀工艺引起的一系列环境污染问题，是继电镀之后的一项技术革命与创新。
1 纳米镜面喷镀工艺流程
物面表面处理→喷镀底漆→烤镀处理→喷镀中间层→烤镀处理→喷镀面漆→烤镀处理→品质检验包装。
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柔性印制板的材料一、绝缘基材
绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。
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a) 麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。
b) 粗糙、毛刺 ：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制）。电流密度太高 、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。
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1、镀金板
镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
2、OSP板
OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
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1.由于SMT与传统的通孔插装技术，在电子装联上有着质的差异，因此要设计好SMT印制板，除应遵循印制板常规设计标准／规范外，还应了解和掌握与SMT有关的新的、特殊要求与规范，并采用网格化进行设计，以保证制造精度及便于自动化生产(即让CAD的资源充分地用于CAM)。
2.所选择的印制板基板不仅应满足产品电路电性能的要求，还应符合SMT焊装工艺对其特性的要求(如耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离性、平整性／翘曲度、制作精度等等)。
另外，印制板设计和制造者还应考虑基板材质的纹向对印制板制造精度与尺寸的一致性、稳定性所产生的影响。特别是当用覆铜板(CCL)制作大尺寸板或拼连板时，更应充分利用其纵向(也称经向)的机械特性(如尺寸变化小、弯曲强度高、翘曲度小等)明显地优于其横向(也称纬向)特性，按照"纵对纵、横对横"的原则进行设计和加工(应在图纸上标注其纹向要求)，以获得尺寸精度高而稳定、机械强度好、电性能优的印制板。
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