说到可穿戴设备，我们脑海里最先想到的可能就是如手表、手环、眼镜、服饰等比较简单轻便的外用设备。这些可穿戴设备可以给我们的生活带来科技感，让我们更高效率的处理信息，实现更为无缝的交流。
但是现在仅仅是这些辅助的外用简单设备已经满足不了人们对可穿戴设备的需要了，随着科技的飞跃式发展，可穿戴机器人的势头正猛，也越来越多的出现在人们的生活中。
可穿戴机器人又称人体外骨骼助力机器人，它结合了外骨骼仿生技术和信息控制技术，涉及生物运动学、机器人学、信息科学、人工智能等跨科学知识，然后通过精密的机械专职来协助人体完成动作。和传统的可穿戴设备相比，可穿戴机器人需要更准确的把握穿戴者的意图，需要紧密地与人体接触，并且快速的识别和判断用户的意图，并迅速给出对应的反馈。
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蒸汽机车时代
1769年，法国人N·J·居纽制造了世界上第一辆蒸汽机车。这是一辆三轮车，你没听错，它就是三个轮子！运行速度3.5～3.9km/h，嗯，你跑起来，它应该追不上你。每前进12～15min需停车加热15min。尽管居纽的这项发明失败了，但却是古代交通运输与近代交通运输的分水岭，具有划时代的意义。
内燃机汽车时代
1885年德国人卡尔·本茨发明出了第一辆单缸发动机三轮汽车，他一举奠定了汽车设计基调，即使现在的汽车也跳不出这个框框。1886年11月2日卡尔·本茨获得汽车发明的专利，本茨的专利证书也成为了世界上第一张汽车专利证书。
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近日，中国电子学会发布《中国机器人产业发展报告2018》，最新数据显示2018年国内机器人产业发展规模预计将达到90亿美元，2013年至2018年，我国机器人市场平均增长率接近30%，五年来我国机器人发展始终呈现出高速向上的蓬勃态势。
目前，在工业机器人领域，我国已占据全球市场份额的三分之一；在特种机器人领域，已具备了一定自主智能水平；同时在服务机器人领域，也存在着巨大发展空间和市场潜力。报告分析认为，随着传感器、定位导航等技术不断发展，以及控制算法的日益优化，未来应用于安防领域的机器人将迎来发展。
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作为最重要的电子元器件,小小的芯片起到影响电子设备性能发挥的最要指挥作用。对芯片技术的研究而言,不仅有正向的直接设计研发,比加一些芯片设计公司,可直接为各个电子厂商提供芯片成品。另外一种研究就是相对于正向研究而言,利用已经设计好的芯片成品,通过借助专门的设备和技术手段,反向获取芯片内关键技术信息,并根据信息克隆出一横一的片的技术,该技木助力中国企业打造强势“中国制造”。客户也可以通过单片机解密设备从芯片过程学习原芯片的设计思路、生产工艺、所使用的材料等,以此来获取更多的技术知识,为再次创新打基础。
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在科技变革浪潮中，机器人产业成为各国关注与竞争角逐的焦点。当前，我国正处在中国制造2025的攻坚期，智能制造被列为推动新一代新兴技术与制造技术融合发展的主攻方向。
7月5日，在上海举行的2017中国国际机器人产业发展高峰论坛上传递出强劲信号：中国机器人产业蓬勃发展，在工业机器人领域已成为全球最大市场，正在加速向高端产品、人工智能领域迈进。
论坛上发布的最新数据显示，2016年中国工业机器人销售总量达8.9万台，比2015年增长26.6%。其中，国产机器人共销售2.9万台，同比增长30.9%。
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近年来，随着科技不断进步、技术手段不断升级，信息化元素已渗透入战争的各个环节，逐步取代机械化元素成为现代战争的重要特征。值此八一建军节之际，小慕整理了目前军工技术电子领域的部分趋势动态，与小伙伴们一起在未来“信息战”中与我国军工技术“上下求索”。
犹如打仗时最重要的是指挥官的决策一般，军工技术最重要的无疑是做出决策的智能“大脑”，通常由芯片以及集合多种电子元器件的集成电路组成，它们承担着运算和存储等多种功能。军用芯片作为电子化的硬件基础，很大程度影响信息化装备的作战效能，信息化战争等于芯片战争正获得越来越多人的认可。相关调研机构指出，军用芯片已成为我军信息化作战能力发展瓶颈，将得到优先和快速发展。当前我军的信息化建设以技术革命为主导，重点发展信息化武器装备，核心在于装备的电子化和计算机化。
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当前，随着全球劳动力成本的不断上涨，人口红利日渐衰退，工业自动化的趋势愈发明显，受此影响，各国都在积极推动机器人产业发展，不断加快“机器换人”的相关进程，以此来推动工业制造业的转型升级。
不过，传统工业机器人引领下的“机器换人”风潮，虽然能够推动工业制造业的自动化、智能化、高速化发展，却也让行业内不少人感受到了生存危机，人机关系究竟该如何处理的问题始终摆在人们面前。
如今，随着协作机器人的兴起和发展，这一问题终于迎来了新的答案。在国际工业机器人安全标准ISO 10218-2给出的定义中，协作机器人是指被设计成可以在协作区域内与人直接进行交互的机器人，这就意味着，人机协作、人机共融正逐渐成为工业生产的主要关系形式。
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为贯彻落实《国家科技重大专项知识产权管理暂行规定》，推动集成电路装备重大专项知识产权管理工作，集成电路装备专项8月23日组织召开了知识产权研讨会。来自科技部重大专项办公室，集成电路装备专项领导小组办公室、实施管理办公室、总体专家组和专家咨询委的有关领导、专家，以及任务承担单位的近百位代表参加了会议。
有关领导和专家介绍了《国家科技重大专项知识产权管理暂行规定》的制定背景、重点内容和工作要求，对集成电路装备专项加强知识产权管理提出了具体要求。作为集成电路装备专项知识产权工作技术依托单位，科技部知识产权中心副主任杨林村详细介绍了《集成电路装备专项知识产权管理细则（征求意见稿）》，该《细则》从组织体系、工作内容、工作方法等方面对专项知识产权工作做出了全面规划。参会人员按照装备、工艺、材料三个组，对专项知识产权工作组织落实、工作内容和工作安排进行了热烈的讨论，大家积极发言，建言献策。各单位纷纷表示，要按照文件要求和工作规范指导，进一步加强和完善本单位知识产权工作，并建议加强培训、交流和咨询服务等方面的工作。
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2011年8月12日，第八次“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组工作会议在北京召开，科技部曹健林副部长，教育部杜占元副部长，北京市苟仲文副市长及专项领导小组成员单位发改委、财政部、工信部、教育部、中科院和上海市等相关部门、地方的领导参加了会议。
会议通报了专项2011年工作进展，充分肯定了专项已取得的工作成绩，并审议通过了专项2012年度实施计划及预算和立项项目方案。与会领导和专家就2012年工作安排、专项“十二五”实施计划等事宜提出了建设性意见和进一步完善的建议。
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日前，由沈阳新松机器人自动化股份有限公司承担的国家科技重大专项“IC装备机械手及硅片传输系统系列产品研发与产业化”项目在沈阳顺利通过技术和财务验收。项目开发的两大类直驱型真空机械手产品、新型大气机械手系列化产品、面向光刻机硅片传输的单双臂机械手产品和面向刻蚀机、CVD (化学气相沉积)、PVD(物理气相沉积)和CMP（化学机械抛光）等整机设备配套的EFEM（设备前端模块）系列化产品，可以广泛应用在集成电路的多个领域，是我国在集成电路领域取得的一项重大研究成果，彻底打破了国外的技术封锁。
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