PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。

SG系列三相干式变压器广泛适用于交流50或60Hz，电压至660V户内式的电器电源设备之用。产品的输入、输出电压，联接组别，调节抽头位置，绕组容量分配，次级绕组配备，是否要求带外壳等，均可根据用户的要求进行精心的设计与制造。

 SBW-SK系列数控机床专用稳压器是本厂根据多年设计制造稳压器的经验，针对数控机床用户对用电安全的不同需求，为该行业用户量身定制了个性化的系列行 业专用稳压器。数控机床专用稳压器具有抗高频干扰、防电磁及抗浪涌性能，不但拥有分相调节、调节迅速、无噪音等特点，数控机床专用稳压器具备了完善的保护功能。

数控单、三相微电脑无触点补偿式电力稳压器是引进国际交流稳压电源新技术并根据我国国情设计的一种新大功率交流稳压电源。它集先进的组合绕组补偿方式和无触点开关，微机控制交流稳压技术于一体，具有高校节能、调节快速、三相自动平衡、无机械故障和碳刷磨损，并具有延时，过、欠压报警和保护等功能。

机器采用单电机驱动;游星轮在上下盘之间做行星运动，工件上下表面同时均匀研磨/ 抛光。

机器采用内齿圈升降，内齿圈升降采用点动控制方式操作，使操作者能自由控制齿圈升降高度。电机采用变频调速器控制，能在有效设置范围内以任意速度工作，停止、加减速过程平稳，无抖动、无冲击。太阳轮有两档速度调整实现游星轮的正、反转，实现盘面的修研。

本机器主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。

 采用高速度、高精度主轴系统，切割线速度可达2100m/min，最大2400m/min，极大提高了切割效率。主轴间距390mm ，在相同线网张力条件下，线网弯曲度小，减少了无效的切割行程；同时小跨度的切割精度更高。罗拉使用线网宽度可达900mm。

切割线最小直径0.045-0.065mm，刀缝损失更低，实现出片数量最大化。

气缸夹紧装置保证装夹料稳定安全可靠，操作方便。

采用U型布线结构，导轮数量仅6 个，故障点少，降低了断线几率。导轮耗材使用数量少，便于维护更换。

 产品的主要结构特点：

1.横梁采用双横梁设计，平稳，保证机械手工作时横梁不抖动。

2.横向采用台湾HIMIN直线导轨，传动平稳，精度高。

3.纵向采用50KG导轨，四面磨床加工，直线度好。

4.横梁、导轨两侧安装齿轮齿条，模数为3，精度6级。

5.X、Y轴的减速器，采用CEBO减速器，输出轴刚性好，强度大。保证了输出扭矩、径向和轴向受力、寿命和反向间隙等技术指标。

 MicroEDGE Pro CNC 将 Hypertherm 的新硬件和 Phoenix 软件技术融为一体，可针对各种应用工况进行自定义。MicroEDGE Pro 以可靠性和易用性为中心进行设计，将 Hypertherm 的切割工艺专长直接带到您的工厂，可大幅提高切割质量、生产效率和盈利能力，犹如为每个班次配备了好的操作员。

MicroEDGE Pro 提供多种背板接口，方便切割机制造商执行系统集成或现场升级现有切割机。CNC 尺寸、连接器布局和支架均与先前型号保持一致，制造商可对 CNC 进行配置，使之符合切割机的设计和功能。CNC 软件、切割优化提示、易损件更换说明、Hypertherm 等离子手册、CNC 手册和 THC 手册均可一键使用，且提供多 (14*) 种语言版本。

手持激光焊接机是一款新高科设备，以新一代手持式焊枪代替传统固定光路，灵活便捷，可实现户外焊接，远距离焊接。激光焊接是一种以高能量密度激光束作为热源，对材料进行微小区域内局部加热，将材料溶化后形成特定熔池以达到焊接的效果。

激光焊接主要应用于薄壁材料、精密零件等焊接，可以实现点焊、拼接焊、密封焊、叠焊等，热变形小，焊缝美观、平整，焊缝质量高，不需要进行二次打磨处理。

PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。

YC系列数控管道切割机采用圆柱坐标系数控，控制轴数为5轴。具有中文界面、参数输入和人机对话功能，定角度坡口面切割功能，变角度坡口面切割功能，管道不园度和偏心补偿功能，在线和离线自动点火、预热、穿孔功能，切割速度变化自动控制功能等。

PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。

本机型主要应用于大幅面板材的精密切割。它是一种高效节能的切割下料设备，可大大提升钢板利用率和切割效率。本机可连续不停机长时间工作。