1导通孔布局
（1）避免在表面贴装焊盘以内或距表面贴装焊盘0.6mm以内设置导通孔。
（2）无外引脚的元器件焊盘（如片状电阻电容、可调电位器及电容等），其焊盘之间不允许有通孔(即元件下面不开导通孔；若用阻焊膜堵死可以除外)，以保证清洗质量。
（3）作为测试支撑用的导通孔，在设计布局时，需充分考虑不同直径的探针进行自动在线测试时的最小间距。
（4）导通孔径与元件引线的配合间隙太大易虚焊。一般导通孔径比引线直径大0.05～0.2mm，焊盘直径为导通孔径的2.5～3倍时，易形成合格焊点。
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