台湾媒体消息　高通（Qualcomm）抢进中国低端智能手机传捷报，业内人士透露，中国联通日前推出的八款人民币千元智能型手机，有五款采用高通的芯片。高通有机会成为高低端智能手机的大赢家。
　　由于联发科也预定明年推出以40纳米制程的3.75G新智能型手机芯片6575，预计有机会成为国产品牌手机如华为等大厂供应商，并且展讯也积极切入这个平台，因此可预期明年在低端智能型手机芯片市场，三方将会激烈短兵相接。
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根据WSTS统计，2011年8月全球半导体产品出货额242.2亿美元，相比2010年8月全球半导体产品出货额253.2亿美元，同比下滑4.4%。销售同比增速与7月增速-3.8%相比下滑0.6个百分点。
　　根据SEMI公布的2011年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告，北美半导体设备订单出货比（BB值）继续下滑。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为11.8亿美元，出货额为14.8亿美元，订单出货比为0.80。
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