首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后，曝光机己进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。
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侧蚀问题
　　多层印制板的外层图形是通过蚀刻工序而得到的。当板经过蚀刻溶液，去除不需要的铜层，对于电镀镀厚的铜板，由于积液效应的存在，蚀刻液也会攻击线路两侧无保护的铜面，造成象香菇般的蚀刻缺陷，对于正常的铜板在蚀刻时，蚀刻液不仅在垂直方向侵蚀线条铜层，同时会在水平方向腐蚀铜层，使蚀刻后的线条截面呈一个类似梯形，一般线底部宽于顶部，均称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。在生产中，侧蚀若过于严重，将影响印制导线的精度，制作精细导线更不可行。而且侧蚀易产生突沿，突沿过度，将会造成导线短路。通过制作金相切片，可以观测到侧蚀的严重状况，从而找出影响蚀刻的原因加以改进。对于线宽/线间距为6mil 以上的板，蚀刻线宽控制上比较简单，可增加底片线宽补偿。而对于线宽/线间距4-5mil 的板，蚀刻线宽控制上则困难得多，一般以90%的板蚀刻干净的速度来控制生产。为了减少其侧蚀，通常采取严格控制铜浓度，PH 值，温度和喷淋方式。比如蚀刻方式的影响，由泼溅改为喷淋，蚀刻效果好，侧蚀也减小；蚀刻速率的调整，蚀刻速率慢会造成严重侧蚀，便加快蚀刻速率；检查蚀刻液PH 值，因PH 值较高，侧蚀增大，就想办法降低其PH 值；蚀刻液密度低也易造成侧蚀，就选用高铜浓度的蚀刻液。经过有针对性的改进后，侧蚀问题将得到很好解决。
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　　（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
　　确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
　　（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限  制，当应力消除时产生尺寸变化。
　　在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强  度的差异。
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　印制板的安装方法与板间配线的原则是：降低温升和抑制连线上引起家的干扰。
　　安装和使用多块印制板时，垂直安装方法比水平安装方式的散热性能好，印制板的安装位置应躲开机箱上的通风孔。
　　对于多块印制板之间的搭接线，应注意以下几点：
　　(1) 板与板之间的信号线越短越好。
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　　１．导轨与板子的距离过近或距离过远，调节导轨便可解决。
　　２．挂板孔不在印制板边缘正中心，更正挂板孔位置可解决。
　　３．印制板边角不规整，加边框可以解决。
　　４．印制板返工时边缘挂锡过厚，用手将印制板插入焊料槽中然后取出。
　　５．导轨出锡孔被铅锡阻塞过多造成卡板，可用热焊料熔去，可用硬物顶出。
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　　覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验--&
　　gt;刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板---->图形电镀(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。