印刷电路板图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格
　　控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。
　　（一） 检查项目
　　1， 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷；
　　2， 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等；
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1.　可用串个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
2.　尽量让时钟信号电路周围的电势趋近于0，用地线将时钟区圈起来，时钟线要尽量短。
3.　I/O驱动电路尽量靠近印制板边。
4.　闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接输出端。
5.　尽量用45°折线而不用90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
6.　时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
6.　pcb元件的引脚要尽量短。
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