苹果iPadmimi、iPhone5将陆续在8、9月发表，即使欧债阴影笼罩全球，F-臻鼎、华通等上市柜印刷电路板产业链乐观预期下半年营运会呈跳跃式加温。
苹果相关上市柜印刷电路板（PCB）供应链，高密度连接（HDI）板厂包括华通、欣兴、健鼎；软性印刷电路板有F-臻鼎、嘉联益及台郡；F-臻鼎更兼具软、硬板订单，以近年营运表现而言，HDI厂远逊于FPC厂。
HDI大厂华通董事长吴健对下半年表达乐观看法，他说：「接单相当热。」主要来自平板电脑、智慧型手机引爆3阶至任意层（Anylaye）HDI的需求，还有云端带来高阶伺服器、基地台商机。
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