（1）双列直插封装（DIP） 双列直插封装（Dual In-line Package，DIP），是上世纪70年代流行的封装技术，它具有适合PCB的穿孔安装、易于PCB的布线和操作方便 等优点。DIP又具有多种封装结构形式：多层陶瓷双列直插式、单层陶瓷双列直插式和引线框架式DIP。其中，引线框架式DIP又包含玻璃陶瓷封装式、塑料包封结构式以有陶瓷低熔玻璃封装式3类。这种封装技术的缺点是封装尺寸大，封装效率很低。例如，采用40根I/O引脚的塑料包封双列直插式封装的CPU，其芯片面积与封装面积之比为1：80，远远低于1。采用这种封装形式的典型芯片有Intel公司的8086、80286等。
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