(1)预操作器件表面的氧化物、污垢、油和其它杂质增大了接触电阻，影响各个焊点加热的不均匀性，使焊接质量波动，因此彻底清洁器件表面是保证优质焊接的必要条件。封焊之前，要对待封器件进行加热和抽真空等预操作，从而降低器件腔内的湿度和氧气含量，使芯片不受外界因素的影响而损坏并对芯片起到保护作用。 (2)焊接操作...
