一、“测试板”电阻测定
　　将覆铜板剪裁成一定尺寸的小板，上面按一定规律钻一定数量不同孔径的通孔，挂到生产板挂具上，完成直接电镀制程，不经电镀铜直接水洗，风干，测定板两面的电阻值。
推荐“测试”板大小为7.6x10cm2板厚1.6mm，钻孔φ3mm 2个（用于挂板），φ1.0mm孔10个，φ0.8mm孔20个，φ0.5mm孔20个，此种测试板经直接电镀制程、水洗后用电吹风吹干，然后测两面电阻。
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非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。
　　全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。
　　PCB抄板图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。