一．印制线路用金属箔
1．按基材类型分为三类
Cu—铜   NI—镍   XX—其他
2．按照加工工艺分为：
E—电解箔
W—压延箔
O—其他
3．按照型号分为10大类：
① 标准电解箔 STD-E型
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通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高档的线路板是由高档的设备生产出来的。然而，大规模的投资并非每个企业都负担得起，而且投资以后再做试验收集工艺资料，试产都花费大量的时间和资金。如根据本企业现有的情况先做试验和试产，然后根据实际情况及市场情况再决定是否投资，似乎是一种更好的方法。
　　一般的生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法，两者各有优缺点。酸蚀法得到的线路很均匀，有利于阻抗控制，环境污染少，但有个孔破则造成报废；碱蚀生产控制较为容易，但线路不均匀，环境污染也大。
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从成品板的附着力方面来比较:
　　化学腐蚀方法由于是将整块板泡在溶液里腐蚀，腐蚀后必须清洗及烘干。在这一过程中，线路板经过一冷一热、一干一湿，大大影响了覆铜的附着力，实验调试过程中可能由于更换不同参数的电子原件引起铜片剥离脱落。而物理雕刻方法省去了这一过程。因此，物理雕刻方法在成品板的附着力方面性能比化学蚀刻好。
　　从线条边缘方面比较：
　　化学腐蚀方法做出的线路板，由于溶蚀的特性，在显微镜下可看出线条横截面呈倒梯形，边缘不规则。而物理雕刻出来的线条横截面在显微镜下呈正梯形，边缘角度和刻刀角度相同，线性良好。这也从另一方面说明了物理方法的附着力比化学方法好。
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线路板(PCB)数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。
　　一、走刀方向、补偿方法
　　当铣刀切入板材时，有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃，而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者，被加工面光洁，尺寸精度高。主轴总是顺时针方向转动。所以不论是主轴固定工作台运动或是工作台固定主轴运动的数控铣床，在铣印制板(PCB)的外部轮廓时，要采用逆时针方向走刀。这就是通常所说的逆铣。而在线路板(PCB)内部铣框或槽时采用顺铣方式。铣板补偿是在铣板时机床自动安照设定值让铣刀自动以铣切线路的中心偏移所设定的铣刀直径的一半，即半径距离，使铣切的外形与程序设定保持一致。同时如机床有补偿的功能必需注意补偿的方向和使用程序的命令，如使用补偿命令错误会使线路板的外形多或少了相当于铣刀直径的长度和宽度的尺寸。
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影响线路板可靠性的因素与所使用的环境不同而有所不同，主要因素还是基板的材质质量。尤其是某些潜在的因素，当外部条件发生变化并成为诱导因素时，就会加速潜在因素向临界状态转变，最终导致故障。
　　从基材的内在因素来看，决定基板材质的有：高频特性、耐热性、耐湿性、尺寸精度、加工性能、机械强度、表面平整度、绝缘性、热传导性等。这些性能还和时间和温度有密切关系，也就是抗老化性能。一些在正常条件下可以合格的基板，在长时间和高潮湿条件下，所有指标都会劣化。而高温和高湿是与产品所处的环境有关的。
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