芯片相当于电子产品的大脑，拥有记忆、运算、处理等功能，是电子产品的核心。随着科技的进步，芯片经历层层换代，逐渐升级，实现体积的小巧化，功能的强大化。芯片的发展催生出芯片解密技术，一些发展中国家，在技术落后于发达国家的基础上，为了跟进国际先进科技的步伐，开始了芯片解密研究。通过多种技术手段，打开加密芯片的程序锁，提取关键信息，获得单片机内程序。
　　芯片解密，模仿是第一步
　　近年来，中国信息科技飞速发展，电子行业异军突起，形势喜人。然而，相比欧美日韩，仍然存在一定的差距。虽然我国电子企业众多，但是质量参差不齐，中小企业偏多，能担大任的企业偏少。因此，电子行业的整体水平较低。我国同时也是芯片需求大国，虽然本国能够生产一些高端芯片，但是产量不高，不能自给。要拉动芯片行业的整体水平，一方面需要继续自主研发，另一方面也要找到发展捷径，快速学习吸收外国先进技术。芯片解密就是这条快车道，他能最快的解析先进技术产品的内在程序，做到知己知彼，实现百分百模仿还原，这是中国自主创新的第一步。XX公司立足反向工程技术研究，长期提供芯片解密服务，在业内享有盛誉，精湛的解密技术，能够实现精准还原。
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多功能过程校验仪是一种高精度手持式信号测量/输出仪表，能同时测量与输出电压、电流、电阻、频率、热电偶等各种工业过程信号。它能代替电流信号源、电压信号源、电阻箱、电子电位差计、频率计等测量校准仪器。

产品技术如下:
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据台湾《电子时报》报道，台积电计划提前生产20纳米芯片生产，这使得业界推测称，台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。
消息称，由于台积电目前28纳米工艺芯片供货不足，他们将无法吸引来自苹果的订单。台积电现在还无法向现有28纳米芯片客户提供充足的产能。台积电手中握有高通、Nvidia、博通、德州仪器、AMD的28纳米芯片订单，但是现在只能满足不到70%的订单需求。
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　　英特尔增加传感器的目的是测量服务器进出通道以及系统流通气流的温度。据英特尔高密度云计算部门高级解决方案架构师Jay Vincent透露，英特尔的芯片产品已经植入了功耗传感器。　　Jay Vincent表示：“通过传感器的帮助，有助于数据中心冷却系统更加精准的进行热检测，通过模拟过程发现需要更换的IT设备，保证冷却系统的高效运行。”　　数据中心中冷却设备(如冷水机组和气流

　　SMT倒装芯片非流动型底部填充剂工艺　　龙微科技是专业从事双面，多层专业PCB抄板（克隆板）、PCB改板、PCB批量生产（含调试）、样机制作等工作的公司，以下是关于SMT倒装芯片的非流动型底部填充剂工艺简单介绍：　　在倒装芯片制造过程中，非流动型底部填充剂主要应该考虑以下几个工艺：　　*涂敷必须覆盖形成电气接点的区域，避免在底充胶中形成多余空隙。　　*贴片力量必须足以将底充胶挤出，以保证焊料球