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在充分借鉴国外产业发展规律的基础上,我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局。到目前,我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
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日前,国家税务总局在其网站上公布了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(以下简称通知),通知中一一列举了税收优惠政策的措施,如“集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业,经认定后,在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。”
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2011年2月9日公布的新十八号文加大了对集成电路全产业链的支持力度。原18号文仅针对集成电路制造企业和集成电路设计企业作出各项优惠扶植政策的规定,而在新通知中,优惠政策惠及集成电路全产业链,除针对集成电路制造、设计企业的政策外,通知明确提出,对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。
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有专家估计在“十二五”期间,集成电路产业需要各种投资高达2700亿元,因此解决资金来源是中国发展12英寸线的当务之急,未来资金的卡壳将可能阻碍《规划》的实现。
  中国集成电路产业有一定的特殊性,现在可能正处于十字路口,如何走下去引人关注,目前重塑信心显得更为迫切。由于近期国内光伏、多晶硅、LED等方面的亮点甚多,过去热衷于推动集成电路产业发展的各级地方政府跟风转向,那股大力发展集成电路产业的热情已经消失。在这样的产业转换时期,我国集成电路产业要尽快出成绩,迅速改变形象。同时从上到下需要再次鼓劲,树立足够的信心。从国际上看,西方一直坚持压制中国的集成电路产业发展,因此必须把集成电路产业提高到国家安全战略高度,“气只可鼓,不可泄”。《规划》己经公布,考虑到它对于电子工业基础与国家安全的影响,以及国际形势的紧迫性,我们应该上下齐心努力,促进规划顺利实施,并取得成功。通常来说目标、资金与人才是成功的三要素,缺一不可。
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信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》提出,“十二五”期间集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300亿元,年均增长18%,占世界集成电路市场份额的15%左右,满足国内近30%的市场需求。
  “十一五”期间,集成电路产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元,提高到2010年的652.5亿块和1440亿元,占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元,占全球集成电路市场份额的43.8%。
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  从2010年中国各省集成电路产值分布图可以看出,目前,中国集成电路产业集群化分布进一步显现,已初步形成以长三角、环渤海,珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。
  包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地,该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链,具备了相互支撑、协作发展的条件。2010年,该地区集成电路产业规模为268.88亿元,占国内集成电路产业整体规模的18.8%。
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