外观检查中，由于不能检查焊接部内部的孔，因此检查内部的孔时可以使用X线。通过使用显微聚焦（Microfocus）X线源使焊接部放大投影，可以检出内部的孔，利用X线的方法还可以检出焊料厚度的变化，但是未必能检出焊料表面形状变化或者结合性。
　　PCB印制板利用X线的内部检查随着。BGA安装的发展，必须检查外观上看不到的部分。代表性的观察方法除了使用上述纤维聚焦X线的观察方法外，还有利用X线CT三维观察内部状态的方法。根据装置价格和检查速度的现状，已经应用于在线检查分析用。
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　　印制板的通断测试是印制板制作工作中的最后一道工序，该结果直接判定印制板制作前期工序的有效与否，还直接影响着印制板投入使用中的良率，因此，通断测试技术仍是印制板制作中不可忽视的技术。
　　印制板的电气通断测试广泛使用的是针床式的通断测试仪，分为通用型和专用型两类。通用型通断测试仪结构复杂，采用矩阵测试针床，设备价格贵，但夹具制作较简单，成本低，适于中小批量的测试。专用型通断测试机结构简单，测试速度快，设备价格低，夹具制作成本较高，适用于大批量印制板的测试。一般生产厂均购置1～2台通用型通断测试机和数台专用型通断测试机。
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