（1）PCB基板铜箔出现凹点或凹坑，这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。 改善叠层和压合环境，达到洁净度指标要求。 （2）铜箔表面出现凹点与胶点，是由于所采用压板模具压制和叠层时，存有外来杂质直接影响所至。 认真检查模具表面状态，改善叠层间和压制间工作环境达到工艺要求的指标。...
