黑化的作用:钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力;
抗撕强度peel strength
一般内层处理的黑氧化方法:
棕氧化法
黑氧化处理
低温黑化法
采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;
一、棕氧化:
PCB板内层黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以测定铜原子和氧原子之间的结合能,氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜,没有其他成分;
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既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述:
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1、手指印:手指印是手汗渍,它的主要成分如下:
A、水
B、无机盐类(如Nacl等)
C、脂肪类油脂(非矿物质)
D、化妆品及护肤用品
E、裸手(或脏手套)所触及的各类污物
2、手指印在PCB制造过程中的危害
A、裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应,导致铜面氧化。 时间稍长后在电镀后呈明显的指纹,不平整镀层,在产品外观上造成严重不良。
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1、手指印:手指印是手汗渍,它的主要成分如下:
A、水
B、无机盐类(如Nacl等)
C、脂肪类油脂(非矿物质)
D、化妆品及护肤用品
E、裸手(或脏手套)所触及的各类污物
2、手指印在PCB制造过程中的危害
A、裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应,导致铜面氧化。 时间稍长后在电镀后呈明显的指纹,不平整镀层,在产品外观上造成严重不良。
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首先,优秀的EMC设计的基础是良好的电气和机械设计原则的应用。这其中包括可靠性考虑,比如在可接受的容限内设计规范的满足、好的组装方法以及各种正在开发的测试技术。
一般来说,驱动当今电子设备的装置要安装在PCB上。这些装置由具有潜在干扰源以及对电磁能量敏感的元件和电路构成。因此,PCB的EMC设计是EMC设计中的下一个最重要的问题。有源元件的位置、印制线的走线、阻抗的匹配、接地的设计以及电路的滤波均应在EMC设计时加以考虑。一些PCB元件还需要进行屏蔽。
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