亚洲的PCB工业今年面临更为严峻的形势，制造商正努力应对需求的下降和激烈的竞争。特别是发展迟缓的IT工业给PCB制造商造成了重大影响。大陆PCB的产量与产值继续保持增长，而台湾某些公司很可能退出该行业，香港厂商将提高产能，日本同行在产能方面大致不会出现重大变化。
　　业内分析师认为，6-10层板成为主流产品。此类板的需求主要来自便携式IT、数据通讯和电信应用，如蜂窝电话、PDA、笔记本电脑和数码相机等。10层以上的PCB前景也颇为看好，尤其在网络应用领域。
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苹果iPadmimi、iPhone5将陆续在8、9月发表，即使欧债阴影笼罩全球，F-臻鼎、华通等上市柜印刷电路板产业链乐观预期下半年营运会呈跳跃式加温。
苹果相关上市柜印刷电路板（PCB）供应链，高密度连接（HDI）板厂包括华通、欣兴、健鼎；软性印刷电路板有F-臻鼎、嘉联益及台郡；F-臻鼎更兼具软、硬板订单，以近年营运表现而言，HDI厂远逊于FPC厂。
HDI大厂华通董事长吴健对下半年表达乐观看法，他说：「接单相当热。」主要来自平板电脑、智慧型手机引爆3阶至任意层（Anylaye）HDI的需求，还有云端带来高阶伺服器、基地台商机。
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从2011年3月到2012年3月， PCB硬板发货量下降了12.6％，订单下降2.2％。 年初至今， PCB硬板发货量下降6.4％，订单上升4.6％。 与上月相比，PCB硬板发货量上升了10.6％，订单增加9.1%。北美PCB硬板行业2012年3月的订单出货比提高到1.05。
　　与2011年3月相比，柔性电路发货量下降了7.2％，订单上升34.5％。 年初至今，柔性电路发货量下降7.2％，订单下降1.5％。 与上月相比，柔性电路发货量上升17.0％和柔性订单增长5.3％。2012年3月北美软性印刷线路板的订单出货比上升至1.18。
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近年来，随着各下游行业的持续发展，全球PCB行业稳步增长；但2009年受全球金融危机影响，包括PCB在内的全球各电子细分行业产值均有不同程度地回落。根据Prismark的统计，2009年全球PCB行业总产值为412亿美元，较上年降低14.76%，创下继2001年后的最大年跌幅。而2010年，随着全球宏观经济的整体向好，PCB行业全面复苏、重回上升轨道，全年产值达510亿美元，较2009年大幅上升23.79%。Prismark预测，2011年至2015年期间全球PCB将保持6.5%的速度稳定增长，2015年全球PCB行业的整体规模将有望达到698亿美元。过去十年间，全球PCB出货量迅速增长，同时随着生产工艺及技术水平的不断进步，PCB的销售价格明显下降。2000年到2009年，PCB出货面积从1.94亿平方米增长到2.6亿平方米，增长34%；同期的PCB销售均价从211美元/平方米的高位下降到156美元/平方米，下降26.1%。

2011年全球电子整机产品为15970亿美元，增长率为9.5%。其中，计算机、通信和消费电子占到了2/3市场。2012年全球电子产品产值增长率平缓回升，2016年全球电子整机产品的产值将达到20990亿美元。从2011年～2016年复合平均年增长率为5.6%，这是预测未来PCB市场发展趋势的关键结论。Prismark预测2012全球半导体增长率为4.7%，全球PCB增长率为6.5%。也就是说，2012年全球PCB产值将达到589.95亿美元，继续延续一个新的景气循环。2012年通信领域使用的PCB增长率最大，达到9.5%。
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1、行业规模
　　近年来，随着各下游行业的持续发展，全球PCB行业稳步增长；但2009年受全球金融危机影响，包括PCB在内的全球各电子细分行业产值均有不同程度地回落。根据Prismark的统计，2009年全球PCB行业总产值为412亿美元，较上年降低14.76%，创下继2001年后的最大年跌幅。而2010年，随着全球宏观经济的整体向好，PCB行业全面复苏、重回上升轨道，全年产值达510亿美元，较2009年大幅上升23.79%。Prismark预测，2011年至2015年期间全球PCB将保持6.5%的速度稳定增长，2015年全球PCB行业的整体规模将有望达到698亿美元。过去十年间，全球PCB出货量迅速增长，同时随着生产工艺及技术水平的不断进步，PCB的销售价格明显下降。2000年到2009年，PCB出货面积从1.94亿平方米增长到2.6亿平方米，增长34%；同期的PCB销售均价从211美元/平方米的高位下降到156美元/平方米，下降26.1%。
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随着欧债阴霾渐散、美国景气缓步复苏、新台币汇率回稳与行动通讯产品持续发烧下，工研院 (IEK) 预估，今年台商PCB两岸产值将达新台币5,260亿元，年增率4.89%，换算成美元产值为成长4.33％，达177.6亿美元的规模。
　　从外在环境来看，IEK表示，欧债问题正逐步找到解决方案，美国景气亦踏上缓步复苏之路，且新台币兑美元汇率波动将会较为趋稳，均带来正面的效应，而从科技产品趋势观察，包括智能型手机、平板计算机以及Ultrabook超轻薄笔电等需求将持续增温，可望推动印刷电路板的需求。
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　　根据研究机构N.T. Information预估，2011年全球印刷电路板(PCB)产值成长幅度为5.9%，将达到583亿美元规模，对于2012年的成长率则预估在4~5%区间。另据IEK对于2009~2013年全球铜箔基板市场规模的分析，2009年产值为62.75亿美元，比2008年下滑9.9%；2010年为73.66亿美元，年增率则反弹达17.4%；该机构预估2011年将成长至81.7亿美元，年增率10.9%，而2012年可望再增加至89.3亿美元，年增率9.3%。
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据外媒报道，资策会产业情报研究所(MIC )表示，在智能型行动装置的成长带动下，2011年全球半导体市场仍可望有4.2%的成长，而预计2012年全球半导体市场可再取得4.1%的成长。
　　台湾半导体产业2011年产业总产值预估将较2010年衰退6.2%，达新台币1.52兆元。资策会MIC副主任洪春晖表示，衰退主因在于汇率变动、IC设计成长趋缓与存储器产业衰退的影响。在IC设计方面，由于我国业者在智能型行动装置应用IC新产品推出进度相对落后，导致产业缺乏明显成长动力，2011年产值达新台币4,106亿元，较2010年衰退7.4%。