通过对造成缺陷的根本原因分析,可经由工艺改善和参数优化相结合的方式将这些缺陷率降到最低。贾凡尼效应通常出现在阻焊膜和铜面之间的裂缝下。在沉银过程中,因为裂缝的缝隙非常小,限制了沉银液对此处的银离子供应,但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子,然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。因为离子转换是沉银反应的源动力,所以裂缝下铜面受攻击程度与沉银厚度直接相关。2Ag+ + 1Cu = 2 Ag + 1Cu++ (+ 是失去一个电子的金属离子)下面任何一个原因都会形成裂缝:侧蚀/显影过度或阻焊膜与铜面结合不好;不均匀的电镀铜层(孔口薄铜处);阻焊膜下基材铜上有明显的深刮痕。
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(1)预操作
器件表面的氧化物、污垢、油和其它杂质增大了接触电阻，影响各个焊点加热的不均匀性，使焊接质量波动，因此彻底清洁器件表面是保证优质焊接的必要条件。
封焊之前，要对待封器件进行加热和抽真空等预操作，从而降低器件腔内的湿度和氧气含量，使芯片不受外界因素的影响而损坏并对芯片起到保护作用。
(2)焊接操作
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1）适应尺寸范围较宽，无需进行手工装挂，实现全部自动化作业，对提高和确保作业过程对基板表面无损害，对实现规模化的大生产极为有利。
（2）在工艺审查中，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约原材料的损耗。
（3）水平电镀采用全程计算机控制，使基板在相同的条件下，确保每块印制电路板的表面与孔的镀层的均一性。
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方法一
预成形(preform)。重整锡球的一个方法涉及使用焊锡预成形(通常配合元件的锡球阵列或者保持在纸张上或者结合在一起)。这些可从某些焊锡制造商那里获得。如果是共晶锡球，这些预成形需要在一个受控的环境(回流炉或头)使用助焊剂焊接于元件。高温、非熔化焊锡球需要使用丝印或滴注锡膏的方法来附着于元件。
使用BGA预成形附着锡球阵列的典型工艺步骤是：
清除焊锡残留。元件上的焊盘需要为重新安装锡球作准备。残留焊锡可用焊锡吸锡带(solder braid)清除，和装备有片状烙铁嘴的直接电力烙铁一起使用。用热的烙铁嘴在焊盘上一行一行地清除。操作员必须小心地保持吸锡带在烙铁嘴与板之间。旧的焊锡可以迅速去掉，而没有直接烙铁与基板接触的焊盘损伤的危险。随后，元件上的助焊剂残留应该用认可的溶剂清除，让焊盘区域清洁。
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热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。
在导轨间卡板的原因：
１．导轨与板子的距离过近或距离过远，调节导轨便可解决。
２．挂板孔不在印制板边缘正中心，更正挂板孔位置可解决。
３．印制板边角不规整，加边框可以解决。
４．印制板返工时边缘挂锡过厚，用手将印制板插入焊料槽中然后取出。
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PCB工艺故障：孔壁出现残屑
原因：
(1)盖板或基板材料材质不适当
(2)盖扳导致钻头损伤
(3)固定钻头的弹簧央头真空压力不足
(4)压力脚供气管道堵塞
(5)钻头的螺旋角太小
(6)叠板层数过多
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（1）钻孔过程中钻头产生偏移 ---（1）A．检查主轴是否偏转 B．减少叠板数量。通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍，而多层板叠层数量为钻头直径的2－3倍。C．增加钻头转速或降低进刀速速率;D．重新检查钻头是否符合工艺要求，否则重新刃磨；E．检查钻头顶尖是否具备良好同心度；F．检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G．重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。
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1)网印前应首先对印制板材料的性质作进一步了解并加以确认。
2)网印前对网版进行认真地检查。
3)网印结束后必须把网版用溶剂清洗干净，不能留有一点印料，否则将会引起堵孔。
4)不是在万不得已的情况下，不要用树脂胶带贴网版，因为用树脂胶带贴网会引起网版收缩，从而导致图形尺寸产生误差。
5)如果不得已贴胶带，尽量不要把胶带贴在图形附近，如果胶带贴得离图形太近的话，网印时易产生斑点。
6)在印制板网印过程中，要经常注意观察印料状态的变化，如果有异物混入印料，应将异物去除后再印刷。
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1、手指印：手指印是手汗渍，它的主要成分如下：
A、水
B、无机盐类（如Nacl等）
C、脂肪类油脂（非矿物质）
D、化妆品及护肤用品
E、裸手（或脏手套）所触及的各类污物
2、手指印在PCB制造过程中的危害
A、裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。 时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。
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１．导轨与板子的距离过近或距离过远，调节导轨便可解决。
２．挂板孔不在印制板边缘正中心，更正挂板孔位置可解决。
３．印制板边角不规整，加边框可以解决。
４．印制板返工时边缘挂锡过厚，用手将印制板插入焊料槽中然后取出。
５．导轨出锡孔被铅锡阻塞过多造成卡板，可用热焊料熔去，可用硬物顶出。
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