一般电气产品、家用电器等为了安全性，而在PCB的树脂中加入了卤素、锑化合物等阻燃剂。
　　目前认为它对环境、人体是有害的。因此在回收废弃PCB的研究中，脱除废弃PCB中卤素成分，已经成为一个重要研究、开展的工作。国外有关研究部门的测试结果表明：在20世纪90年代出品的台式计算机用PCB中，含溴成分占9％  (以PCB重量为100计的重量比)左右。电视机、办公用电子产品(0E)等的PCB(一般多采用酚醛—纸基覆铜板为基材)，它的含溴成分占4.4％-5.3％，锑成分占0.4％-0.9％。
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　　（1）大大简化图像转移的工序；
　　（2）明显地提高图形的位置度和层间图形的对位度；
　　（3）明显地捉高导线宽度的精确度；
　　（4）具有快速的反应能力，对于那些技术性复杂（如高密度的HDI/BUM、IC基板等）、周期短、批量小等：PCB产品，采用LDI技术是非常有利的；
　　（5）节约生产成本和提高投资回报率；
　　（6）实现低成本生产高精确性、低缺陷率的批量产品生产；
　　（7）能够与现有PCB生产工艺、方法和管理等相融合。

PCB喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡；垂直喷锡主要存在以下缺点：
　　① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；
　　② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。
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印刷电路板图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格
　　控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。
　　（一） 检查项目
　　1， 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷；
　　2， 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等；
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　PCB选择性焊接技术--拖焊与浸焊工艺
　　焊接工艺
　　选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
　　选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。
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　PCB选择性焊接技术--拖焊与浸焊工艺
　　焊接工艺
　　选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
　　选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。
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线路板(PCB)数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。
　　一、走刀方向、补偿方法
　　当铣刀切入板材时，有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃，而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者，被加工面光洁，尺寸精度高。主轴总是顺时针方向转动。所以不论是主轴固定工作台运动或是工作台固定主轴运动的数控铣床，在铣印制板(PCB)的外部轮廓时，要采用逆时针方向走刀。这就是通常所说的逆铣。而在线路板(PCB)内部铣框或槽时采用顺铣方式。铣板补偿是在铣板时机床自动安照设定值让铣刀自动以铣切线路的中心偏移所设定的铣刀直径的一半，即半径距离，使铣切的外形与程序设定保持一致。同时如机床有补偿的功能必需注意补偿的方向和使用程序的命令，如使用补偿命令错误会使线路板的外形多或少了相当于铣刀直径的长度和宽度的尺寸。
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（1）双列直插封装（DIP） 双列直插封装（Dual In-line Package，DIP），是上世纪70年代流行的封装技术，它具有适合PCB的穿孔安装、易于PCB的布线和操作方便 等优点。DIP又具有多种封装结构形式：多层陶瓷双列直插式、单层陶瓷双列直插式和引线框架式DIP。其中，引线框架式DIP又包含玻璃陶瓷封装式、塑料包封结构式以有陶瓷低熔玻璃封装式3类。这种封装技术的缺点是封装尺寸大，封装效率很低。例如，采用40根I/O引脚的塑料包封双列直插式封装的CPU，其芯片面积与封装面积之比为1：80，远远低于1。采用这种封装形式的典型芯片有Intel公司的8086、80286等。
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对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能，也影响印制板结构的生产率。
　　对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：
　　1)酚醛浸渍纸。
　　2)丙烯酸—聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。
　　3)环氧浸渍纸。
　　4)环氧浸渍玻璃布。
　　每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以冲制的。 金属化孔印制板最常用的材料是环氧—玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。
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　　通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。
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