业界很多成功人士对PCB抄板的狭义理解就是电路板复制、克隆，PCB反向研发，即是一种1:1的逆向解析还原PCB设计电路，电路原理图和BOM表等技术文件的过程。这很容易让人误解为抄袭或山寨，而这种在专利期限内对产品电路板进行完全抄袭的方式，肯定牵涉到产品的知识产权问题。那么PCB抄板如何才能摆脱专利纠纷，获得长远发展呢？龙微科技的正反协同设计或许是一种最有效的手段。
什么是PCB正反协同设计？
PCB正反协同设计，即PCB正向设计与反向设计相结合的工作模式，是在对众多设计单位的设计流程、工作习惯和管理手段等方面进行深入了解、概括提炼的基础上，结合我国国情及现阶段设计实力，开发完成的一套具有市场前瞻性的PCB抄板工作方式。协同设计工作是以一种协作的方式，使成本可以降低，可以更快地完成设计，而且使PCB抄板拥有二次创新，绕过知识产权问题的同时，也使电子产品更加日新月异。
正反协同设计实现差异化
狭义的PCB抄板已导致众多产品同质化泛滥，市场反应消极，也让越来越多的开发者开始反思，用户的需求究竟是什么。那就是产品差异化、异质化。事实上，一款好的产品需要开发者对用户心理、产品体验进行全面精细的把握，更重要的是要贴近个人生活，为用户提供切实的便利。这些都需要PCB抄板商要有长期的技术和渠道储备，并在此基础上进行的自主设计研发，增加产品亮点。前者为反向设计储备，后者为正向设计创新，协作实现了产品差异化。
正反协同设计规避投资风险
从市场研究机制来看，PCB设计主要有设计风险和市场风险两方面的风险。PCB正向设计可能存在漏洞，考虑不完善，需要反复改板，PCB反向设计则经过了市场的大量验证。然而，反向参考做的电路板抄板虽相对简单，但收益较低；正向设计虽风险较大，但收益却较高。如何最大程度做到趋利避害和为客户降低生产成本，将是电路板抄板企业首要考虑的因素。因此，PCB正反向协同设计，将是现阶段电路板抄板企业提高生产技术水平和规避投资风险的最有效手段。
基于以上PCB正反协同设计的优点，龙微科技在业界首先制定了一套正反向协同设计的全方位服务流程，包括PCB抄板、改板、设计，芯片解密，IC设计，晶圆代工，OEM、ODM、SMT代工代料，物料代采购，样机制作及软硬件二次开发等全套解决方案，为助力客户缩短开发周期、节省开发成本、降低生产风险和技术支持费用，提升客户竞争力和赢利能力，贡献了微薄之力。
模仿复制的结局并不一定是PCB抄板的命运。当每个厂商都懂得用自己的头脑去思索去寻找自己的市场目标的时候，模仿复制也就失去了其存在的基础。PCB正向设计和反向设计，恰似一种轮回。反向设计泛滥，正向设计的产品就会乘势崛起。谁能横刀向天笑？这全靠自己的把握。
