目前，国产射频前端芯片厂商面临的挑战可以总结为过三关，即性能关、成本关和专利关。

 

    5G对射频前端芯片的需求数量增加，主要原因是5G不仅增加了新频段，也要支持2G-4G空口做后项兼容，同时5G毫米波支持多发多收，5G多路发射，目前双发是基本需求，需要两套器件。新的协议、新空中接口要求新的射频通路。具体看5GNR的射频前端复杂度增加，通路数量增加。PA通路数量是10个，LNA是13个，天线数量是7，滤波器数量saw的数量与lte cat6相当，为45个，baw/fbar滤波器略有增加，IPD滤波器成为5G新增需求。

 

    从国内外射频前端芯片的竞争情况来看，当前，国际前端芯片厂商已形成了一定的行业壁垒，这性能、成本、专利等方面国内厂商面临不小的竞争压力。性能关，基于对国际厂商的技术跟随和仿制，很难在性能竞争中获胜。成本关，国际厂商如果能把运营成本控制在20%以下，可以通过降价策略将毛利控制在30%以内，依然保持10%的净利，使国内厂商无利可图。专利关，国际厂商20多年的基础专利积累，保护核心客户。

 

   不过，在长尾市场国内厂商已经取得了一些成绩，突破了“三关”。长尾市场主要为2G、3G市场，产品性能不再重要，产品规格不再演进，成本通过采用更低阶工艺实现，专利方面非主序市场，国际大厂退出后不再关注。目前国产PA厂商在此市场获得巨大成功，获得超过50%的份额，但是长尾市场总体规模小。

 

    那么主序市场又如何“过三关”呢？性能方面在产品演化变慢的市场能够实现相同性能，但若采用与国外厂商相同工艺架构，则无法“过三关”。在炙手可热的5G市场，国内厂商面临的挑战最大。

 

    我们的方式是采用可重构技术争取5G射频前端的契机。这种可重构架构，即SOI（绝缘硅）+ GaAs（砷化镓）的方式来实现多频多模RF前端器件的集成。在可重构射频前端架构中，将软件控制引入到射频前端的设计中来。通过软件的控制与调谐，可实现在硬件复用的前提下，实现不同频段和模式的功能，并实现单个频段和模式的性能优化，实现5G射频前端的性能、尺寸同时达到最优。

 

    在主序市场，性能上通过换道超车，成本上在通过技术创新在采购量不大时仍有成本优势，专利上通过技术架构工艺创新，获得新基础专利，规避原有专利，归根结底还是通过核心技术创新突破三关。

 

    龙微科技科技有限公司是国家级高新技术企业，自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计，我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验，能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序，包括对机器代码的反汇编，或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言，提取算法，以及二次研发涉及的原理图，BOM表等，并可提供产品全套技术解决方案。