PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
产品介绍：
计量对于控制，优化并确保半导体制造过程中的产量至关重要。 通过实施反馈循环，可以启用过程控制和过程参数校正，从而可以满足更严格的过程要求。
EVG的度量衡解决方案针对光刻和所有类型的粘合应用进行了优化，并使用无损测量方法。 客户可以选择将计量技术集成到全自动过程设备中，也可以选择服务于多个过程步骤的独立计量系统。
快速检查键合晶圆叠层的空隙
特征：
EVG20提供了一种快速检查方法，尤其是对于熔融粘合晶圆。 整个晶片的实时图像通过IR传输支持半径小于0.5 mm的空隙检测。 红外检测系统非常适合作为单独的EVG20工具或作为EVG集成粘合系统中的工作站的熔合工艺。
特征
实时成像
一次性检查整个晶圆
可选的粘结销，用于实时可视化直接粘结
Maszara测试兼容
空隙尺寸检测小至0.5 mm半径
龙微科技作为一家有实力的反向技术研究所，长期提供PCB抄板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工、PCBA代工代料、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等服务，对电子信息产业软硬件产品的设计开发与反向技术进行深入研究，对无人机的研发有着丰富的经验，欢迎有需要的客户前来询问。
