PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
» Intel® Atom™ E38xx/J1800/J1900系列SOC，功耗：6-10W
» SO-DIMMDDR3L内存（电压1.35V，最高支持8G）最高频率1066MHz或者1333MHz
» 支持Intel第七代显示核心，OpenGL 3.0, OpenCL 1.2, DX11, H.264, MPEG2, MCV, VC-1, VP8
» 支持eDP 1.3，HDMI1.4a，VGA，LVDS（18/24位单通道或者双通道）
» 支持10/100/1000Mbit以太网，SATA, mSATA（mPCIe）或者mPCIe
» USB 2.0 和USB 3.0接口，RS232/422/485串口，GPIO接口
» 带锁扣DC电源连接器（输入电压：+9V~+24V，推荐使用+12V）
» 工作温度：-20℃～ +75℃（可选-40℃～ +85℃）
| 板型 | 3.5寸主板 |
| 处理器 | Intel® Atom™ E38xx/J1800/J1900系列SOC（双核或四核），功耗：6-10W） 支持: Intel® Atom™ E3825 双核 1.33GHz 6W Intel® Atom™ E3845 四核 1.91GHz 10W Intel® Atom™ J1800 双核 2.41GHz 10W Intel® Atom™ J1900 四核 2.0GHz 10W |
| 内存 | SO-DIMM DDR3L内存（电压1.35V，最高支持8G）最高频率1066MHz或者1333MHz |
| 图形处理 | 2个独立的显示输出支持eDP（最高分辨率2560x1600）或者LVDS（最高分辨率1920x1200），HDMI1.4a（最高分辨率1920x1200），VGA（最高分辨率2560x1600） |
| 网卡 | 支持2个RJ45（10/100/1000 Mb/s以太网 |
| SATA | 支持1个mSATA和1个SATA2.0 |
| USB | 支持5个USB2.0和1个USB3.0/2.0（其中4个前置，2个内置） |
| 串口 | 支持6个RS232(3线)，其中2个可选RS232/422/485 |
| IO | 支持1个mPCIe,8个GPIO接口,1个SIM卡槽 |
| 声卡 | ALC662高保真声卡（ Line-in ,Line-out, Mic-in） |
| 电源 | +9V~+24V电压，推荐使用+12V |
| 温度 | 工作温度-20℃～+75℃（可选-40℃～+85℃） |
| 尺寸 | 146 mm x 101 mm |
| 散热 | 无风扇设计 |
| 操作系统 | Win7, Win8, WES7, WES8, Linux, VxWorks |
龙微科技作为一家有实力的反向技术研究所，长期提供PCB抄板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工、PCBA代工代料、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等服务，对电子信息产业软硬件产品的设计开发与反向技术进行深入研究，对无人机的研发有着丰富的经验，欢迎有需要的客户前来询问。
