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Intel B75芯片组全长工业CPU卡产品规格

 PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。

 

特点:基于Intel B75芯片组,支持LGA1155 Intel Sandy/Ivy Bridge Core i3/i5/i7处理器

-:支持2条DDR3 DIMM内存插槽,最大支持16GB

-:提供1个VGA显示接口

-:提供2x COM,1x STATIII ,3x SATAII,8x USB2.0,2x LAN,1x LPT,1x PS/2,支持MIC-in,Line-out

-:主板尺寸:338mm×122mm

 

型 号

YK-B75

处理器

支持LGA1155的Intel Sandy/Ivy Bridge的酷睿i7/i5/i3处理器

芯片组

南桥Intel B75

内存

2条DDR3 DIMM内存插槽, 最大支持16GB

存储

1x STATIII ,3x SATA II

BIOS

64MbSPIFLASH

显示

1个VGA显示接口

VGA:1个标准的DB15 VGA接口,支持分辨率最高为1920x1080@60Hz

网络

2x LAN,10/100/1000MBps,Realtek RTL8111E

串口

2个RS232 串口

USB

8个USB2.0接口

AUDIO

Realtek ALC662 声卡芯片支持MIC-in,Line-out

其他I/O

I/O芯片:W83627DHG

PS/2,1x LPT

GPIO

提供1个2x 5 Pin 2.0mm GPIO插针接口,支持4路输入和4路输出

看门狗

Watchdog复位功能,支持1~255秒系统重启

扩展接口

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电源

标准ATX 4pin电源供电

操作环境

工作温度:0~+60℃

工作湿度:5%~95%,无凝露

存储温度:-20~85℃

OS

WinXP,Win7/8/10,Linux

尺寸

338mm×122mm

 

龙微科技作为一家有实力的反向技术研究所,长期提供PCB抄板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工、PCBA代工代料、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等服务,对电子信息产业软硬件产品的设计开发与反向技术进行深入研究,对无人机的研发有着丰富的经验,欢迎有需要的客户前来询问。