面对全球中、低端智能手机可望扮演2011年下半及2012年杀手级应用产品趋势，配合苹果(Apple)以外众家厂商平板电脑将在第3、4季陆续反攻市场，由于台系IC设计业者充分掌握到中、低端产品超低成本结构优势，近期包括联发科、晨星、立錡、致新、凌耀、矽创、奕力、义隆及联咏纷开始传出接获新款智能手机及平板电脑产品订单好消息，可望带动2011年下半营运明显较上半年增温，2012年业绩前景亦会较其他业者好许多。
台系IC设计业者表示，以中、低端智能手机产品售价欲压在100~200美元的成本结构来看，所有晶片总成本势必要压在10~40美元之间，而1颗3G基频及射频晶片价格还需要近10美元情况来看，中、低端智能手机产品要采用国际大厂所推出晶片解决方案，看来机会并不大。
