平板、智慧型手机等行动装置成为半导体产业的新秀，且平板电脑对于传统桌上型电脑和笔电的威胁不小，也使得今年电脑相关产业受到不少冲击。拓墣分析师表示，相较于以往单纯强调高效能，在现今所谓的后PC时代，低耗电、体积小方便携带等新趋势成为后PC时代的特性，此外，输入装置也由传统的文字和数字，转变为语音和图片传输，且输入方式丰富化，触控及语音操控功能已逐渐取代传统键盘和滑鼠。另外，随时随地都能上网的无线装置，也成为电子产品的基本配备。
面对这样的新时代特性，尤以体积小、方便携带而言，分析师说，除了封装更小，以后整合多种晶片功能的SOC将会寻求体积更小化，也将会推动65奈米以下制程需求持续成长，对于国内晶圆代工厂来说，以往90奈米以上技术都是强化高效能，然而，现在低耗电的制程已逐渐成为主流制程，未来在技术上面则会转移成“高效能、低耗电”趋势发展。
估计，今年整体晶圆代工产业制程上，40奈米占比重将会成长6个百分点达17%，28奈米占比重将达5%，虽然65奈米比重较去年减少，不过整体65奈米以下比重将会成长到42%，较去年成长6个百分点。而行动装置也将驱动晶片转往12寸生产，以满足低耗电的需求。
