近期国际铜价大跌到每公吨7000美元，由于铜占PCB厂商生产成本25-35%，因此有助PCB厂商生产成本压力降低。另外，智能型手机和平板计算机明年需求仍热络，相关零组件占营收比重高的厂商，预期2012年仍有相对良好的营运表现。
观察基本面，铜箔基板的联茂(6213)、台光电(2383)、台耀(6274)第三季获利均较上一季大增逾倍，软板厂的台郡(6269)EPS达5.07元、旭软(3390)达3.4元等，第四季及明年业绩并不悲观。
PCB上游材料铜箔基板厂今年因国际铜价上冲下洗，大举增加成本控管的难度，为改善财务结构，不约而同纷纷往环保基材、无卤基材发展。以今年前三季的财报来看，台光电成功搭上智能型手机、平板计算机需求热潮，前三季合并毛利率达16.69%，居同业之冠，联茂前三季合并毛利率为12.64%，但也低于去年同期15.51%，受到成本升高压力不小，税后净利为9.41亿元，年减25%，EPS3.14元。
展望明年，软板的需求依旧强劲，观察一般功能型手机使用一阶HDI(1层HDI+2层传统板+1层HDI)，智能型手机使用2阶(2层HDI+2层传统板+2层HDI)或3阶HDI(3层HDI+2层传统板+3层HDI)，手机用HDI线路相当密集。由于智能型手机功能复杂，用到许多零组件，需要以软板连接主板和零组件的线路，因此，软板前景仍看好。
