台湾媒体消息 高通（Qualcomm）抢进中国低端智能手机传捷报，业内人士透露，中国联通日前推出的八款人民币千元智能型手机，有五款采用高通的芯片。高通有机会成为高低端智能手机的大赢家。
由于联发科也预定明年推出以40纳米制程的3.75G新智能型手机芯片6575，预计有机会成为国产品牌手机如华为等大厂供应商，并且展讯也积极切入这个平台，因此可预期明年在低端智能型手机芯片市场，三方将会激烈短兵相接。
半导体厂商表示，高通除了在2G时代是CDMA手机的供货商，在3G时代还是全球WCDMA和CDMA2000两种3G制式的主要供货商。
据了解，这次中国联通推出的八款千元智能型手机，有五款都采用的是高通Snapdragon S1处理器，包括酷派、中兴、华为、海信和飞利浦各一款。
这次高通搭配的手机获中国联通青睐，似乎在低端智能型手机市场占据重要地位，且因高通本身就是苹果iPhone 4S主要通讯芯片供货商，凸显高通在高低阶智能型手机芯片，仍是最大赢家。
不过，有人也认为联发科的6575新芯片也具有一定的渗透力，未来与高通、展讯，甚至晨星等角逐低端智能手机市场，仍深具潜力。看来，在低端智能机芯片市场，今年各芯片厂商的竞争将进一步加剧。
