此前业内估计2011年台湾封装业产值2468亿元，测试业产值可到1107亿元，分别较2010年衰退5.4%和4.8%。而台湾IEK最新预估，2012年台湾IC封装业产值为2622亿元，年增6.2%；IC测试产业产值为1180亿元，年增6.6%。IEK指出，今年第1季专业封测委外代工产业的产能利用率将会落到谷底，平均可能落在8成左右，然后“先蹲后跳，第二季度有望开始逐步回升”。
包括高盛证券、里昂证券及摩根大通证券等多家外资投行也一致认为，半导体业景气及晶圆厂产能利用率可望于第一季度探底、第二季度开始复苏，看好晶圆厂第二季度出货量及业绩可望回升。其中，摩根大通认为，市场库存已过度修正，第二季度因应科技大厂新产品推出，回补库存需求将会非常强劲，将带动半导体订单回温，预计半导体厂第二季度业绩可望较第一季度弹升两位数水准。
研究中心也了解到，国内有集成电路厂家表示，今年四、五月份是很好的观察窗口，行业很有可能就此拉开反弹大幕。另外台积电董事长张忠谋也预计，半导体供应链有望于今年3、4月开始回补库存，这与目前业界普遍看法较为接近。
