需求不振对半导体产业有全面性影响，以IDM整合元件制造商)为例，需求不振导致产能利用率不佳，因此IDM欲维持效率不佳的晶圆厂运作，承受压力倍增，导致提升效率的资本支出，被推延到2013年后。
对半导体产业而言，2012年的上半年无疑是艰苦的考验时刻，传统淡季的第1季，半导体营业额将呈衰退，然后在第2季止跌回升，第3季强劲反弹成长，这是传统典型半导体产业季节性成长的步调，今年将循此进行，没有意外。
晶圆代工产业的表现将比整体半导体产业来得好，尤其是具先进制程产能的晶圆代工厂。主因是无线通讯应用市场成长快速，许多无线通讯设备的主要元件须用先进半导体制程。
从半导体主要使用者的需求看，全球品牌制造商2011年采购半导体的金额高达2406亿美元，较2010年的2301亿美元成长5%。预估今年全球品牌制造商半导体的采购金额，将再攀升3%，达2478亿美元(7兆3348亿台币)。
从2011年品牌制造商半导体采购额应用面来看，无线通讯的金额高居第一，达651亿美元，占所有采购额24%，无线通讯应用扩大，主要拜iPhone、iPad及智慧手机所赐。
