2011年2月9日公布的新十八号文加大了对集成电路全产业链的支持力度。原18号文仅针对集成电路制造企业和集成电路设计企业作出各项优惠扶植政策的规定，而在新通知中，优惠政策惠及集成电路全产业链，除针对集成电路制造、设计企业的政策外，通知明确提出，对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。
另外，集成电路产业“十二五”规划也对产业发展提出了明确目标。第一、我国封测企业层面的结构目标是：培育2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。第二、对封装测试业的技术要求包括：进入国际主流领域，进一步提高倒装焊（FC）、BGA、芯片级封装（CSP）、多芯片封装（MCP）等的技术水平，加强SiP、高密度三维（3D）封装等新型封装和测试技术的开发，实现规模生产能力。第三，对专用设备、仪器、材料提出的目标有：支持刻蚀机、离子注入机、外延炉设备、平坦化设备、自动封装系统等设备的开发与应用，形成成套工艺，加强12英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。
